1化學鎳自動加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
切割碟
切割片
金相
金剛石
高密度低密度邊緣燒結式金剛石切割碟以的材料制成，附設直徑(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。
鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種，直徑(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度低密度邊緣燒結式金剛石切割碟適合經常切割金屬及陶瓷；低密度切割碟適合切割容易損壞的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料）。
EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料，至于切割鐵、鈷底合金、優(yōu)質鎳底合金及鉛底合金，則使用高消耗級鉆石微粒切割碟較為適合。
使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前，請先使用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度。
鉆石微粒
高密度
低密度
高密度低密度鉆石微粒金相切割碟切割碟，以的材料制成，附設直徑(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。
鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種，直徑(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度切割碟適合經常切割金屬及陶瓷；低密度切割碟適合切割容易損壞的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料）。
高密度低密度鉆石微粒金相切割碟切割片EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料，至于切割鐵、鈷底合金、優(yōu)質鎳底合金及鉛底合金，則使用高消耗級鉆石微粒切割碟較為適合。
切割片使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前，請先使用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度。
切割碟，金相，鉆石微粒，高密度，低密度
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