精密BGA-SMT定位系統(tǒng)是用于BGA封裝芯片焊接時(shí)定位用專業(yè)儀器，該系統(tǒng)同樣適用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。本系統(tǒng)通過(guò)光學(xué)成像器將表面貼裝元件引腳和線路板表面焊盤同時(shí)成像于高清晰度工業(yè)CCD上，通過(guò)監(jiān)視器實(shí)時(shí)觀察定位過(guò)程并zui終實(shí)現(xiàn)表面貼裝器件的精密定位。該系統(tǒng)與絲印設(shè)備和回流焊爐配合使用，即構(gòu)成一套專業(yè)SMT焊接手動(dòng)生產(chǎn)線。也可與風(fēng)槍配合，作為BGA封裝器件返修站使用。
定位系統(tǒng)具有以下特點(diǎn)：
采用精密儀器直線導(dǎo)軌和轉(zhuǎn)臺(tái)，可分別實(shí)現(xiàn)X、Y方向13mm范圍內(nèi)2um分辨力位移調(diào)整和360º范圍內(nèi)2″分辨力角度的精細(xì)調(diào)節(jié)；
光強(qiáng)、照射角度可任意調(diào)整的雙光源照明方式保證對(duì)BGA焊球的均勻照射，真正實(shí)現(xiàn)任意區(qū)域、任意光強(qiáng)的照明；
*設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)使得元件引腳和PCB焊盤同時(shí)成像于CCD上，單波長(zhǎng)鏡組有效抑制焊點(diǎn)表面偏振光，提高圖像的清晰度；
專業(yè)吸嘴配合真空發(fā)生裝置為芯片的拾取提供穩(wěn)恒吸力；
高清晰度工業(yè)用CCD提供標(biāo)準(zhǔn)PAL輸出信號(hào)，可實(shí)現(xiàn)與通用監(jiān)視器連接或通過(guò)系統(tǒng)提供的圖像采集卡實(shí)現(xiàn)與PC機(jī)相連；
30倍光學(xué)放大鏡頭使得定位更輕松、準(zhǔn)確。

1．操作前準(zhǔn)備：檢查各部分的連接是否正確，打開電源開關(guān)電源指示燈亮，表明控制箱部分正常工作。開啟計(jì)算機(jī)，打開圖像采集卡程序并進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置，CCD所攝圖像顯示于監(jiān)視器上，表明圖像采集卡正常工作；
2．定位電路板：通過(guò)抽拉手桿將光學(xué)成像器抽出到限定位置，將需焊接芯片的電路板夾持在PCB工作臺(tái)上，電路板成像于監(jiān)視器上，觀察監(jiān)視器同時(shí)調(diào)整電路板位置，使得電路板上需焊接芯片的區(qū)域成像于監(jiān)視器*位置，然后擰緊鎖緊螺母，將電路板固定；
3．芯片拾取：將需定位芯片放置于吸盤下方，按下控制器上“拾取/釋放按鈕”，此時(shí)氣泵開始工作，芯片被拾取，轉(zhuǎn)動(dòng)Z向調(diào)整手輪使Z向?qū)к壣弦浦料薅ㄎ恢茫链耸叭∵^(guò)程結(jié)束。如拾取時(shí)芯片的偏移量在導(dǎo)軌和轉(zhuǎn)臺(tái)的調(diào)整范圍之外，可釋放后再次拾取即可。
4．光源調(diào)整：通過(guò)調(diào)整控制箱上左、右兩燈光強(qiáng)調(diào)整鈕和兩照明光源的方位來(lái)使得成像器在監(jiān)視器上獲得*成像效果。
5．芯片定位：當(dāng)以上操作完成后，在監(jiān)視器上可同時(shí)看到芯片焊腳和電路板上焊盤的清晰圖像，此時(shí)二者大小不等且不重合，通過(guò)調(diào)整X、Y、 微調(diào)機(jī)構(gòu)來(lái)調(diào)整芯片的水平位置和轉(zhuǎn)角，使得芯片焊腳與PCB板上的焊盤在垂直方向上重合。旋轉(zhuǎn)X、Y、向微調(diào)手柄可分別使芯片沿X、Y、 方向運(yùn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)Z向調(diào)整手輪調(diào)整芯片成像的大小，直至芯片焊腳與電路板上的焊盤大小和位置都全部重合，然后將光學(xué)成像器推回。
6．芯片釋放：芯片定位后，轉(zhuǎn)動(dòng)Z向調(diào)整手輪，使Z向?qū)к壪蛳逻\(yùn)動(dòng)至芯片焊點(diǎn)與焊盤重合，然后按下控制箱上的“拾取/釋放按鈕”，氣泵停止工作，芯片被釋放，轉(zhuǎn)動(dòng)Z向調(diào)整手輪使Z向?qū)к壪蛏线\(yùn)動(dòng)，取出PCB板，整個(gè)定位過(guò)程結(jié)束。