2Z-HVZ系列 高真空MEMS焊封機(jī)
- 公司名稱(chēng) 韋氏納米系統(tǒng)(深圳)有限公司
- 品牌
- 型號(hào) 2Z-HVZ系列
- 產(chǎn)地 德國(guó)
- 廠(chǎng)商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2018/8/21 16:42:59
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 548
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高真空MEMS焊封機(jī) 2Z-HVZ系列
?特點(diǎn):
具有高可靠性的密封(可達(dá)到 10- 6 hPa);
MEMS器件可以在2個(gè)不同溫度加熱區(qū)進(jìn)行工藝,溫度差可高達(dá)450°,也可Getter 激活前密封;
可以加工6MEMS平行工藝焊封(最大6個(gè)適配器每個(gè)直徑14mm);
在真空中的溫度升率:35 K /M;
PID 控制器允許多達(dá)20個(gè)程序,每個(gè)程序可100個(gè)步驟存儲(chǔ);
USB接口可以方便編程和存儲(chǔ)無(wú)限程序。過(guò)程數(shù)據(jù)可以記錄并保存;
開(kāi)放視窗結(jié)構(gòu)允許連續(xù)監(jiān)測(cè)/觀(guān)看的過(guò)程 ;
該系統(tǒng)使用與小量和概念MEMS,相比其他系統(tǒng)是一個(gè)低成本的解決方案;
應(yīng)用如下:
焊縫MEMS微機(jī)械系統(tǒng);
吸氣劑活化;
兩溫區(qū)熱處理工藝;

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