Micro Pioneer XRF-2020電鍍測厚儀

原產地 : 韓國

儀器功能 : 測量電鍍層厚度

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

測量范圍:0.04-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單 

Micro Pioneer

XRF-2020電鍍測厚儀

系統(tǒng)結構 :

主機箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機

主機尺寸

610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機箱高度超過600mm)

主機箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG

以滑鼠移動方式,驅動 XYZ 三軸移動,步進馬達

XYZ 樣片臺移動尺寸

200 x 150 x 100 mm

準直器一個可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統(tǒng)軟件包括,測量,統(tǒng)計 

系統(tǒng)功能

可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

標準規(guī)格

自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.

主機箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:雷射對焦

安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內自動關閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數(shù)量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標杷:W靶

校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正

2D,3D隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設定測量點

檢測器:正比計數(shù)器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)

X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度

2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機箱門打開關閉Y軸自動感應

統(tǒng)計功能:打印報告可顯示大小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶名稱)

定性分析:

原素頻譜顯示,ROI距離定性分析,標簽圖案顯示

指標顯示:顯示原素及測量數(shù)值,顯示ROI彩色圖

放大功能:局部放大,平均功能:柔和顯法頻譜

視窗大小:無級別式視窗大小.

檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

Micro Pioneer

XRF-2020電鍍測厚儀

全自動臺面

自動雷射對焦多點自動測量 

測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)

特別訂制可測20cm以內高度產品

鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

功能及應用：

測量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。