Micro Pioneer XRF-2020測厚儀測量范圍

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.3-30um

Ni-P 0.3-30um

Sn 0.1-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-25um

SnCu 0.5-25um

系列型號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB

別稱：X-RAY膜厚儀

測厚儀功能及應(yīng)用：檢測電子電鍍層厚度：如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。

三款不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

韓國XRF-2020電鍍測厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產(chǎn)地：韓國

型號XRF-2020

功能及應(yīng)用：測量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等

精度控制：

表層：±5%以內(nèi)，第二層：±8%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)

韓國XRF-2020測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2020為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

Micro Pioneer XRF-2020測厚儀?精度

表層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

Micro Pioneer XRF-2020測厚儀測量范圍