軟件特點(diǎn)：
觸摸屏人機(jī)界面，友好且直觀
· CHD分析
· 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)圖
· 自動(dòng)放棄數(shù)據(jù)
· 返回和再測(cè)量功能
· 數(shù)據(jù)輸出為Excel或PDF格式
· 自動(dòng)測(cè)試、測(cè)量、保存和輸出
· 自動(dòng)圖形分析
· 自動(dòng)圖形聚焦
· 多種亮度、對(duì)別度和照明
· 三級(jí)密碼保護(hù)的用戶系統(tǒng)
· 移動(dòng)中斷和回復(fù)
· 自動(dòng)樣品移動(dòng)的虛擬搖桿控制
產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 寬載荷，配合工業(yè)領(lǐng)域常用試驗(yàn)力范圍

· VH3100維氏/努氏硬度計(jì)鏡頭與壓頭碰撞保護(hù)功能

· 快速的自動(dòng)化測(cè)試周期

· 高精度的大尺寸自動(dòng)XY試臺(tái)

· 高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng)，長(zhǎng)距離工作物鏡

· VH3100維氏/努氏硬度計(jì)寬范圍的測(cè)試空間以滿足不同尺寸試樣的測(cè)試要求

· 自動(dòng)測(cè)試壓痕

· 鑄鋁結(jié)構(gòu)，堅(jiān)固耐用，可適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境 

應(yīng)用：

· 鋼鐵、有色金屬、IC晶片

· 薄型塑料、金屬箔、鍍層、涂層、表面硬化層、層壓金屬

· 熱處理效果

· 滲碳層硬化深度

· 硬質(zhì)合金、陶瓷、鋼鐵、有色金屬

· 薄板、金屬箔、電鍍、微型目標(biāo)物

· 焊接接頭或者沉積層的硬度測(cè)試