項(xiàng)目簡述

參數(shù)說明

1、雙模式三維表面形貌儀——共焦

可快速垂直掃描的旋轉(zhuǎn)盤共焦技術(shù)。

使用高數(shù)值孔徑(0.95)以及高倍數(shù)的(150X)3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析(大斜率<干涉測(cè)量>:72ovs44o)。

具有光學(xué)形貌上高的橫向分辨率，附有5百萬自動(dòng)分辨率的CCD相機(jī)，空間下樣可調(diào)至0.05um，是表面特征以及形貌的測(cè)量的極佳配置。

在測(cè)量表面粗糙度/表面反射率上無限制（0.1%-*)

應(yīng)用于透明層/薄膜。

兼容亮視野&暗視野;光學(xué)DIC。

長距離遠(yuǎn)攝鏡頭是用以測(cè)量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。

*的穩(wěn)定性。

2、雙模式三維表面形貌儀——干涉儀（WLI）

Z向高分辨率,亞納米級(jí)

兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式

Z向分辨率可獨(dú)立放大

三維表面形貌儀四色CCD相機(jī)，用戶可自選的LED光源(白光，綠光，藍(lán)光和紅光)

高達(dá)五百萬像素的可自動(dòng)分辨的CCD相機(jī)

快速處理器在業(yè)界位于水平

自動(dòng)對(duì)焦

3、雙模式三維表面形貌儀——原子力顯微鏡

探針掃描可用于大型模板

X,Y,Z三向可達(dá)原子級(jí)分辨率

大壓電探針掃描XY:達(dá)到110x110um

4、雙模式三維表面形貌儀——變焦

粗糙度表面分析

快速分析

特點(diǎn)：一臺(tái)設(shè)備上集成非接觸式白光干涉形貌儀+高精度原子力顯微鏡