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Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch

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似空科學儀器(上海)有限公司是一家儀器設備的經銷商。我們致力于為中國制造業(yè)和研發(fā)機構提供高精度、符合人體工學設計的儀器設備。我們也夢想有朝一日,能夠充分掌握市場需求,深刻理解儀器設備的技術原理,聚集一批有激情、有理想、有技術的人,為中國的制造業(yè)升級以及中國科研走向世界,提供自有知識產權的先進儀器設備!
儀器設備發(fā)展的是探測手段和傳感器不對被測目標產生任何干擾,企業(yè)管理的是一切以市場為核心,不以自我的意愿抗拒市場的趨勢,代替客戶的喜好,于是我們取名“似空”,希望以忘我的精神服務客戶。

 

失效分析,芯片開封,表面觀測,金相研磨,光學及視頻顯微鏡,超聲波檢測,X射線檢測,激光微納加工等

價格區(qū)間 面議 儀器種類 微流控芯片系統(tǒng)
應用領域 電子/電池 Nisene等離子芯片開封機 PlasmaEtch

當今世界越來越關注生態(tài)友好,半導體生產工藝的持續(xù)改進則進一步導致了集成電路內部組件尺寸越來越小,也變得越來越靈敏和脆弱。由此導致了芯片失效分析的一個特定挑戰(zhàn):如何將樣品封裝去除卻不會導致功能失效? Nisene公司xin一代的芯片開封系統(tǒng)為半導體生產制造技術和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁:等離子芯片開封機—PlasmaEtch Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年,擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專li。

 

  • 產品介紹

PlasmaEtch Process - 美國專li9,548,227 B2 - 使用等離子體放電管的微波誘導等離子體。 

微波誘導式等離子芯片開封系統(tǒng) ---- PlasmaEtch

無論是傳統(tǒng)的金線樣品,還是樣品都采用銅線或銀線,PlasmaEtch都能提供安全可靠的蝕刻。


             As the world moves toward more eco-friendly processes and the semiconductor manufacturing industry continues to make smaller parts with sensitive internal components, failure analysts are presented with a unique challenge: how do you etch these samples? Nisene Technology Group has bridged the gap between semiconductor manufacturing technology and failure analysis with its latest decapsulation system: the PlasmaEtch.


工作原理:

             The PlasmaEtch decapsulation system is a revolutionary patent-pending gas-based semiconductor etching system. Employing a never-before-seen application of microwaved gases inciting chemical radicals for isotropic etching, the PlasmaEtch is the greenest and most cost-effective etching solution available. The PlasmaEtch can etch most sample sizes, encapsulant types, and wire bond types. Whether it’s a more traditional gold wire sample, or if the sample features copper or silver wires, the PlasmaEtch delivers a safe and reliable etch.

PlasmaEtch創(chuàng)新點:

Afterburner Downstream Focused Plasma Etching(延時激發(fā)下行聚焦離子蝕刻)
Mass Flow Controlling for All Gases(所有氣體流量可控)
No Microwave Radiation Exposure to Samples During Etch Process(無微波輻射)
Low Temperature Etching(低溫蝕刻)
Isotropic Etching(等向性蝕刻)

          Unlike typical and less sophisticated plasma decap systems that take many hours or even days to get to the surface of the die, the PlasmaEtch can clear the encapsulant of most package types and reveal the complete die surface and wire sweep in a matter of a couple hours. Chemical-free decapsulation has never been so effective.



主要特色(Highlights):

Highly Customizable Etch Recipes(高度可定制的蝕刻配方)PlasmaEtch Product Shot
Etches a Wide Variety of Package Types(可蝕刻各種各樣的封裝類型)
Completely Chemical-free Decap(*非化學方式蝕刻)
Eco-friendly(生態(tài)友好環(huán)保
Touchscreen Interface(觸控屏)
PC/Windows-based GUI(基于PC / WindowsGUI)
The Only Solution for Silver Wires(銀線的唯1解決方案)
Etches Samples with All Wire Types(可蝕刻所有引線類型的樣品)
Small Footprint Suited for Tabletop(桌上型緊湊尺寸機柜)

 

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