一、產(chǎn)品簡介

XRW-300HA維卡軟化測定儀采用計算機進行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點，采用了基于Σ-Δ技術的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結束時系統(tǒng)自動停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機型是各質檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

二、適用材料及定義

XRW-300HA維卡軟化測定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定。

三、適用標準

產(chǎn)品適用于以下標準：

GB/T 8802-2001 熱塑性塑料管材、管件 維卡軟化溫度的測定

GB/T 1633-2000 熱塑性塑料維卡軟化溫度（VST）的測定

GB/T 1634-2004 塑料 負荷變形溫度的測定

ISO 306_2004(E) 塑料 熱塑性塑料 維卡軟化溫度的測定(VST)

ISO 75 _2004(E) 塑料 負荷變形溫度的測定

ASTM D 1525-1991 塑料的維卡軟化溫度的試驗方法

ASTM D648-06 在撓曲負荷下塑料的撓曲溫度的試驗方法

四、XRW-300HA維卡軟化測試儀技術參數(shù)

溫度控制范圍：室溫~300℃ 

升溫速率：(120±10)℃/h  (12±1)℃/6min 

                    (50±5) ℃/h   (5±0.5) ℃/6min 

溫度示值誤差：0.1℃ 

溫度控制精度：±0.5℃

大形變示值誤差：±0.001mm， 

變形測量范圍：0~10mm 

實驗架個數(shù)：3個 

負載桿及托盤質量：68g 

加熱介質：甲基硅油（運動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油 

冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。 

加熱功率：4kW

儀器尺寸：528mm×545mm×370mm