黃金絲是一種具有優(yōu)異電氣、導(dǎo)熱、機(jī)械性能以及穩(wěn)定性*的內(nèi)引線材料，主要作為半導(dǎo)體關(guān)鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑料封、焊接球、焊錫球、高密度封裝基板、導(dǎo)電膠等）。黃金絲在LED封裝中起到一個(gè)導(dǎo)線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當(dāng)導(dǎo)通電流時(shí)，電流通過金線進(jìn)入芯片，使芯片發(fā)光。

黃金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路，相比較其他材質(zhì)而言，其大的優(yōu)點(diǎn)就是抗氧化性，這是金線廣泛應(yīng)用于封裝的主要原因。

金的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有很強(qiáng)的抗腐蝕性。