CDG-3000B熒光磁粉探傷機為微機控制立式一體型結構，半自動濕法熒光磁粉探傷機，采用周向直接通電法和縱向線圈法復合磁化。適應于對各種中小型盤型件的磁粉檢驗。對有內(nèi)腔形工件采用內(nèi)噴探頭噴淋磁懸液，保證*檢測?？砂l(fā)現(xiàn)工件表面及近表面因鑄造、鍛壓、淬火、研磨、疲勞而產(chǎn)生的裂紋、夾渣等極細微的缺陷。用工業(yè)PLC控制，實現(xiàn)除上料與觀察外的全過程自動控制，探傷過程既可既可自動循環(huán)操作，又可自動單周操作和手動操作。剩磁法磁化帶斷電相位控制，磁化無漏檢，操作簡便，磁化均勻，靈敏度高，退磁效果好。

CDG-3000B熒光磁粉探傷機磁化電流控制電路采用集成電路技術，利用改變可控硅導通角來調(diào)整主電路輸出電流的大小，磁化電流連續(xù)可調(diào)，具有斷電相位控制功能和故障自診斷及狀態(tài)指示功能。

主要技術性規(guī)范

設備使用環(huán)境

1．溫　　度：－10⁰C ~ +40⁰C；

2．相對濕度：不大于85⁰C；

磁化電流及退磁

3.2.1周向穿棒電流：0－3000A　連續(xù)可調(diào)　帶斷電相位控制；

3.2.2縱向激磁磁勢：0－16000AT　連續(xù)可調(diào)　帶斷電相位控制；

3.2.3退磁磁場：退磁機退磁，250 GS自動衰減；

3.2.4退磁效果：≤3 GS；

3.2.5探傷節(jié)拍： 8 S／件；

3.2.6可探工件尺寸：直徑80mm～150mm,高度80mm～250mm；內(nèi)孔≥40mm

3.2.7動作控制：氣動

3.2.8氣源：用戶自備，壓力大于0.4MPa

3.2.9磁化方式：周向磁化、縱向磁化、復合磁化三種方式任選；

3.2.10工作方式：自動／單周／手動三種，工業(yè)PLC控制；

3.2.11紫外線強度：距工件表而380mm處不小于1000µw／com²　

3.2.12探傷靈敏度：用A型15/50或30/100試片反貼在工件表面，能清晰顯示O及+字。*，無盲區(qū)；

3.2.13工藝流程：　人工上料――夾緊――噴液――磁化（噴液）――磁化――松開――觀察裂紋――退磁機退磁

3.2.14電源：三相四線380V±10%　50Hz 約 140A（瞬時）；