產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

即放即測(cè)：無(wú)需人工對(duì)焦造成誤差，測(cè)量結(jié)果更可靠；

測(cè)試速度快：3秒自動(dòng)對(duì)焦，10秒鐘完成50nm級(jí)極薄鍍層的測(cè)量；

無(wú)標(biāo)樣測(cè)量：與以往的技術(shù)相比，薄膜FP軟件得到進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)品也能精確測(cè)量；

多鍍層測(cè)量：多能夠進(jìn)行5層的多鍍層樣品測(cè)量；

廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對(duì)測(cè)量部位精確定位；

低成本：較以往機(jī)型價(jià)格降低了20%。

日立FT110鍍層測(cè)厚儀介紹：

FT110A通過(guò)自動(dòng)定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺(tái)上，就可在數(shù)秒內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。由此，無(wú)需進(jìn)行以往的手動(dòng)逐次對(duì)焦的操作，大大提高了樣品測(cè)量的操作性。

近年來(lái)，隨著檢測(cè)零件的微小化，對(duì)微區(qū)的高精度測(cè)量的需求日益增多。SFT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度。

同時(shí)，F(xiàn)T110A還配備有新開(kāi)發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒(méi)有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測(cè)量，可對(duì)應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。

可從大250×200mm的樣品整體圖像測(cè)量位置，另有機(jī)倉(cāng)開(kāi)放式機(jī)種，可對(duì)600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測(cè)量

低價(jià)位也是FT110A的特點(diǎn)，與以往機(jī)型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。

膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對(duì)半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車(chē)部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測(cè)量管理，可保證產(chǎn)品的功能及質(zhì)量，降低成本。

FT110A可降低成本如下：

*節(jié)省材料費(fèi)

資源緊缺已是大勢(shì)所趨，企業(yè)的材料費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀高；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百余元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產(chǎn)量幾十萬(wàn)套為例，根據(jù)業(yè)界經(jīng)驗(yàn)如果能更好控制鍍層厚度，企業(yè)每年可節(jié)約上千萬(wàn)的費(fèi)用。

*減少工期(作業(yè)人工)

通過(guò)X射線儀來(lái)評(píng)價(jià)，管理產(chǎn)品可以輕松知曉產(chǎn)品能發(fā)揮大功能時(shí)的小鍍層厚度，從而避免重復(fù)電鍍?cè)斐傻碾娰M(fèi)和人工費(fèi)的流失。

*減少修理，修補(bǔ)等產(chǎn)生的制作費(fèi)用

通過(guò)X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的質(zhì)量問(wèn)題，以及后續(xù)的返工造成的費(fèi)用。

500強(qiáng)企業(yè)研發(fā)的一款鍍層測(cè)厚儀

測(cè)量元素： 原子序號(hào)22（Ti）~92(U)

鍍層測(cè)試軟件 薄膜FP法

X射線管 管電壓：50KV 管電流：1mA  薄膜檢量線法

檢測(cè)器 比例計(jì)數(shù)管

測(cè)量功能 自動(dòng)測(cè)量、中心搜索

準(zhǔn)直器 0.1mmΦ, 0.2mmΦ

影像窗口 CCD攝像機(jī)（帶倍率放大功能）

安全功能 樣品門(mén)安全防護(hù)機(jī)構(gòu)

X-ray Station 計(jì)算機(jī)+19英寸液晶顯示器

使用電源 100~240V/15A

樣品臺(tái)移動(dòng)量 250（X）×200（Y）mm 樣品大高度 150mm

500強(qiáng)企業(yè)研發(fā)的一款鍍層測(cè)厚儀