杭州華芯集成電路有限公司是一家主要從事半導體集成電路的設計封裝測試和產(chǎn)品應用開發(fā)的高科技企業(yè)。公司坐落在杭州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),公司注冊資本為1000萬美元，占地面積150畝。目前正在建設15,000平方米的廠房和配套設施。 公司主要團隊有美國硅谷技術、管理人員和國內(nèi)技術人員組成，熟悉集成電路晶片的生產(chǎn)制造工藝，在通信網(wǎng)路、視頻模組、數(shù)碼相機、CMOS、FLASH晶片的設計制造加工技術上達到*水平。 公司專案采用的工藝技術為高密度塑封技術，封裝形式有：PLCC、CSP、BGA等。 公司將主要開發(fā)具有很大市場前景的手機、DVD、PDA、數(shù)碼相機、電子內(nèi)窺鏡等產(chǎn)品 的晶片模組.為客戶提供高質(zhì)量、低成本、Z有競爭力的封裝測試服務,為社會提高經(jīng)濟效益。 華芯公司在寧波、上海等地以及美國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)有緊密合作的兄弟公司，開發(fā)生產(chǎn)數(shù)碼相機、DVD、醫(yī)療儀器、彩色顯示器等產(chǎn)品。杭州華芯數(shù)字技術有限公司為銷售公司。