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Sublym100 ™ Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 北京燕京電子有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) Sublym100 ™
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2022/8/5 13:26:23
  • 訪問次數(shù) 1317

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北京燕京電子有限公司成立于1988年,注冊(cè)資金2124萬元。公司位于北京城東北部酒仙橋的中關(guān)村電子城科技園區(qū)內(nèi),建筑面積2000多平方米,地理位置*,交通便利。自成立以來,燕京電子一貫秉承"以科技為先導(dǎo),以服務(wù)為根本"的宗旨,為科研院所和生產(chǎn)企業(yè)提供*的儀器設(shè)備及解決方案,以其良好的企業(yè)形象和品牌價(jià)值,發(fā)展成了業(yè)內(nèi)*的儀器設(shè)備服務(wù)商之一。 燕京電子一直以"科技*"的姿態(tài),將*的儀器、技術(shù)和解決方案引入國(guó)內(nèi),并依托于公司強(qiáng)大的技術(shù)力量,為客戶創(chuàng)造價(jià)值,幫助客戶成功。目前,公司已經(jīng)形成多個(gè)產(chǎn)品系列,如電子測(cè)量?jī)x器、表面物性分析儀器、生命科 學(xué)及化學(xué)分析儀器、等離子表面處理設(shè)備等;產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括物理學(xué)、光學(xué)、材料科學(xué)、納米技術(shù)、環(huán)境及食品安全等領(lǐng)域;客戶覆蓋了全國(guó)各科研機(jī)構(gòu)、大學(xué)實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu),與他們建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。 燕京電子堅(jiān)持以客戶為導(dǎo)向,強(qiáng)化服務(wù)意識(shí),提高服務(wù)質(zhì)量。公司設(shè)有市場(chǎng)部和銷售部,擁有專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和商務(wù)操作團(tuán)隊(duì),為客戶提供專業(yè)化的售前、售中、售后服務(wù),較大化地節(jié)約客戶的資金成本和時(shí)間成本,與客戶共同發(fā)展。公司設(shè)有獨(dú)立測(cè)試演示中心,引進(jìn)了等離子表面處理設(shè)備、鎖相放大器,信號(hào)發(fā)生器等樣機(jī),為客戶提供樣機(jī)操作演示,樣品測(cè)試和產(chǎn)品代工服務(wù),較大化滿足客戶的*需求。

 

微流控泵,微流體泵,微流控芯片,鎖相放大器,膜厚測(cè)試儀,橢偏儀,面阻測(cè)試儀,等離子清洗機(jī),等離子表面處理機(jī)

價(jià)格區(qū)間 20萬-30萬 儀器種類 微流控芯片系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油

Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機(jī)Sublym100 ™

圖片

 

簡(jiǎn)介

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™來自法國(guó)Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™使用時(shí),僅需3步,便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,無需額外處理(等離子、溶劑或真空),使用簡(jiǎn)單,操作方便,是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具。

設(shè)備特點(diǎn):

  • 結(jié)構(gòu)緊湊,可以在實(shí)驗(yàn)室靈活放置
  • 安裝簡(jiǎn)單,只需要插上電就可以用
  • 使用簡(jiǎn)單,無需專業(yè)培訓(xùn)即可操作

 

規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目

參數(shù)

快速恒溫成型時(shí)間

20~90s

一次成型數(shù)量

12片微流控芯片(25x75mm)

外形尺寸

33 x 34 x 11 cm

內(nèi)部支架

支持2″, 4″ 以及6″ 硅片

*更多內(nèi)容,請(qǐng)參閱附件。

 

功能圖解

操作步驟

1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、環(huán)氧樹脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。

2、在Sublym100™中成型20~90s,這個(gè)步驟直接在通風(fēng)櫥里進(jìn)行即可。

3、無需額外處理(等離子、溶劑或真空)即可完成鍵合。

 

應(yīng)用系統(tǒng)

微流控芯片制作



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