ST4080-OSP（有機可焊性保護膜）于測量PCB/PWB上銅鉑厚度。它屬于使用分光反射法的非破壞性光學測量儀，它可提供平均厚度和詳細的3D平面輪廓資料，使得實時檢測無需任何的樣品制備。
  由于ST4080-OSP具有測量很小面積與自動聚焦功能，適用于PCB基板表面的實模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度測量技術(shù)，而它在半導(dǎo)體，平板顯示與其他電子材料行業(yè)方面的可靠性得到了證實。

  為什么要選擇 ST4080-OSP?

  ST4080-OSP使用反射測量法提供PCB/PWB表面OSP涂層厚度的非接觸和非破壞性實時測量。
  ST4080-OSP 無需樣品制備，可確?？焖俸秃啽悴僮鳌?BR>  ST4080-OSP測量的光斑尺寸可減小到0.135，這使得它可測量表面粗糙的銅的OSP涂層厚度. 
  ST4080-OSP 與紫外可見分光計，受迫離子束方法，時序電化學還原分析還有其他的測量方法相比較，它基于更可靠的測量技術(shù)。
  ST4080-OSP 可獲取420nm~640nm范圍內(nèi)的多波長光譜。
  ST4080-OSP可提供各點和它們的平均厚度的詳細數(shù)據(jù)，這樣可幫助人們更好地控制OSP質(zhì)量。
  ST4080-OSP 通過3D表面形態(tài)學將測量程序*化。