低倍組織熱酸蝕裝置 HSC-2000

一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 采用計(jì)算機(jī)及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程，*的PID溫度控制計(jì)算方法，消除了低倍組織制樣過程的不確定性，提高低倍組織制樣的重復(fù)性。
• 觸摸屏操控顯示，簡單直觀。
• 控制單元和酸蝕槽工作分開設(shè)計(jì)，增加控制單元工作壽命。
• 酸蝕槽采用特殊材料制作，耐酸耐高溫，封閉的酸蝕槽確保腐蝕溶液的揮發(fā)對(duì)環(huán)境的污染和人體的傷害。
• 采用三層樣品隔離放置方式，樣品取放方便且增加了工作空間，改善了腐蝕全面性。
• 有排液閥門，方便排放腐蝕廢液。
• 樣品托盤可*取出，清洗容易。
• 緊湊的酸蝕槽，*可與抽風(fēng)柜配合使用，增加工作環(huán)境的舒適性。
• 尺寸多樣性，*可以按照客戶要求定制。

低倍組織熱酸蝕裝置 HSC-2000

   裝箱清單：     

     機(jī)器日常維護(hù)：

1. 日常維護(hù)，工作完成后應(yīng)對(duì)酸蝕槽表面進(jìn)行清潔處理。
2. 根據(jù)使用頻率定期對(duì)酸蝕槽內(nèi)部作清潔處理。
3. 定期清理加熱器表面殘留物，增加加熱器加熱效果，清理時(shí)只能用柔軟的抹布就行清理。
4. 根據(jù)實(shí)際需求定期更換酸液
5. 每周應(yīng)對(duì)控制裝置表面進(jìn)行灰塵清理。
6. 使用一年以上需要對(duì)線路進(jìn)行檢查，以及控制裝置內(nèi)部檢查維護(hù)。