10/20/50手機(jī)后蓋激光打標(biāo)機(jī)

10/20/50手機(jī)后蓋激光打標(biāo)機(jī)

由力自動(dòng)化科技(上海)有限公司的光纖激光打標(biāo)機(jī)在激光打標(biāo)應(yīng)用方面具有許多*的優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)的固體激光器使用晶體棒作為激光介

質(zhì)不同,光纖激光器的激光質(zhì)是很長(zhǎng)的摻鐿雙包層光纖,并被高功率多模激光二極管所泵浦。

1.光束質(zhì)量*,適用于精密、精細(xì)打標(biāo)。

光纖激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量比傳統(tǒng)的閃光燈泵浦和半導(dǎo)體泵浦固體激光打標(biāo)機(jī)好得多,為基模(TEM0O)輸出，發(fā)散角是半導(dǎo)體泵浦激光器的1/4。

尤其適用于要求高的精密、精細(xì)打標(biāo)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對(duì)手機(jī)個(gè)性化的追求的不斷提升，促使手機(jī)行業(yè)正在朝著集成化、高精密化的方向發(fā)展，其產(chǎn)品構(gòu)件越來(lái)越

小巧，加工工藝也越來(lái)越復(fù)雜。作為激光行業(yè)的者，泰德激光依托自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將激光應(yīng)用工藝與現(xiàn)代的手機(jī)制造工藝進(jìn)行了有機(jī)結(jié)

合， 解決了現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)生產(chǎn)中的眾多難題，例如手機(jī)外殼切割、主機(jī)板制造、鍵盤(pán)芯片標(biāo)記及聽(tīng)筒、耳機(jī)、飾件的雕刻與打孔等等。彌補(bǔ)

了傳統(tǒng)工藝的不足，為您的手機(jī)制造加工提供了更精密、高效的加工解決方案。同時(shí)的激光應(yīng)用技術(shù)，為您提供了完備的激光應(yīng)用工藝，

不僅滿足您多樣化的加工需要，而且還為您加工生產(chǎn)帶來(lái)更可觀的經(jīng)濟(jì)收益。

應(yīng)用范圍

應(yīng)用于焊接工藝要求較高而且光路移動(dòng)方便的焊接場(chǎng)合，可焊精細(xì)的微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接3C行業(yè)焊接、手機(jī)線路板二

維碼打標(biāo)、手機(jī)外殼激光打標(biāo)。