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qirui 真空共晶爐

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 上海騏銳信息科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 qirui
  • 產(chǎn)地 上海
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間 2020/11/1 0:45:50
  • 訪問次數(shù) 13993
產(chǎn)品標(biāo)簽

真空共晶爐

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上海騏銳信息科技有限公司專注于行業(yè)領(lǐng)域,高低溫介電常數(shù)/高低溫下電性能測試系統(tǒng)/工業(yè)自動(dòng)化/精密儀器/航空航天高性能材料測試系統(tǒng)、傳感器生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。我們以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力,致力于為客戶提供高效、智能、定制化的設(shè)備解決方案,助力全球客戶提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

? 研發(fā)實(shí)力

擁有一支由資深工程師、行業(yè)專家及高??蒲袌F(tuán)隊(duì)組成的復(fù)合型研發(fā)團(tuán)隊(duì),累計(jì)獲得多項(xiàng)發(fā)明專利及實(shí)用新型專利

? 技術(shù)亮點(diǎn)

自主研發(fā)核心產(chǎn)品技術(shù),如:高低溫下介電常數(shù)/材料電性能高低溫測試/模塊化設(shè)備架構(gòu)/能耗優(yōu)化系統(tǒng)等。

采用數(shù)字化仿真/工業(yè)大數(shù)據(jù)分析/虛擬調(diào)試等先進(jìn)技術(shù),縮短研發(fā)周期30%以上。

? 產(chǎn)學(xué)研合作

與高校/科研院所名稱建立合作,共同攻關(guān)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)難題。

 

產(chǎn)品與服務(wù)體系:

?? 核心產(chǎn)品線

1. 智能生產(chǎn)線集成:面向制造業(yè)的自動(dòng)化裝配、檢測及自動(dòng)化測試系統(tǒng)。

2. 專用設(shè)備定制:材料測試系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密加工設(shè)備、新能源電池模組封裝設(shè)備等。

3. 智能運(yùn)維平臺:設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控、預(yù)測性維護(hù)及數(shù)據(jù)分析服務(wù)。

?? 服務(wù)模式

- 全生命周期支持:從需求分析、方案設(shè)計(jì)到安裝調(diào)試、售后維保的一站式服務(wù)。

 

成功案例

研發(fā)的設(shè)備型號獲獎(jiǎng)項(xiàng)/認(rèn)證

服務(wù)覆蓋行業(yè)領(lǐng)域,如:汽車制造/生物醫(yī)藥/光伏新能源頭部企業(yè)

我公司與以下國內(nèi)外廠商建立了長期合作關(guān)系:日本安立公司、美國泰克Tektronix 公司、南京盛普、Sample 公司 、美國福祿克Fluke 公司、北京普源精電 、Rigol公司、美國安捷侖Agilent公司、中國臺灣茂迪Motech公司、美國艾法斯 Aeroflex公司、 中國臺灣固緯Goodwill公司、美國吉時(shí)利Keithley公司、日本巖崎Iwatsu公司、美國國家儀器NI公司、日本愛德萬 Advantest公司、美國Magtrol公司、德國惠美Hameg公司、韓國Tescom公司、安徽41所、韓國金進(jìn) Jungjin公司、常州同惠等。

 

 

電子儀器儀表 材料測試

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,能源,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣

真空共晶爐

真空共晶爐、燒結(jié)爐,緊湊臺式設(shè)計(jì),可在氮?dú)?甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶

真空共晶爐、燒結(jié)爐,緊湊臺式設(shè)計(jì),可在氮?dú)?甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。
主要型號及技術(shù)參數(shù):

  • RSO-200:溫度650攝氏度,加熱區(qū)域:200mm x 170mm;
  • VSS-300:溫度450攝氏度,加入?yún)^(qū)域:300mm x 300mm;
  • VPO-650:溫度650攝氏度,加熱區(qū)域:300mm x 300mm;
  • 真空焊接系統(tǒng)相對于傳統(tǒng)的回流焊系統(tǒng),主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出,從而降低空洞率。因?yàn)檎婵障到y(tǒng)的存在,可以將空氣氣氛變成氮?dú)鈿夥?,減少氧化。同時(shí)真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。

    真空去除空洞

    在大氣環(huán)境下,液態(tài)狀態(tài)下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當(dāng)外界變?yōu)檎婵窄h(huán)境,兩者之間的氣壓差可以讓在液態(tài)錫膏/焊片中的氣泡體積增大,與相鄰的氣泡合并,從而后到達(dá)表面排出。隨后氣壓恢復(fù),殘留其中的剩余氣泡會(huì)變小繼續(xù)殘留在體系中。

    從工業(yè)生產(chǎn)的角度而言,有以下幾點(diǎn)需要指出:

  • 的高真空(某些廠家宣稱的10 -n mbar)理論上來說確實(shí)可以更大程度的減少空洞率,因?yàn)閴毫Σ钍菤馀菖懦龅尿?qū)動(dòng)力。然后抽高真空需要極長的時(shí)間,在實(shí)際生產(chǎn)中需要考慮。另外高于液相線的時(shí)間也需要考慮。而且事實(shí)由于生產(chǎn)腔體的材料表面不是*平整,會(huì)吸附一些氣體和液相物質(zhì),達(dá)到的高真空從某種程度上來說是理論可能。
  • 的0%空洞率不可能達(dá)到,在生產(chǎn)中無法保證*去除每一個(gè)氣泡。一般來說所謂低空洞率的要求是總空洞率<3%,大空洞<1%。


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