傳統(tǒng)的芯片制造行業(yè)采用的是激光蝕刻的制造工藝，雖然整個(gè)制造的過程已經(jīng)完成實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，但是由于整個(gè)過程需要龐大的電能進(jìn)行支撐，而且所產(chǎn)生的各種電子廢氣廢物也會(huì)對(duì)環(huán)境形成比較大的危害。所以科學(xué)家一直在尋找更好的可以替代傳統(tǒng)光刻芯片制造技術(shù)。值得可喜的是，未來新的芯片制造技術(shù)有可能很快被突破，而這種突破則來源于3D打印技術(shù)，隨著對(duì)3D打印技術(shù)的發(fā)掘已經(jīng)研發(fā)出了3D集成電路印刷技術(shù)，未來這種技術(shù)非常有可能被用在芯片制造領(lǐng)域。寧波智造科技有限公司MAKEX從事專業(yè)級(jí)3D打印機(jī)智造、生產(chǎn)與銷售。

芯片3D打印機(jī)。芯片3D打印機(jī)。

多色光敏樹脂3D打印機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)當(dāng)前以液態(tài)光敏樹脂為原料的立體快速成形技術(shù)來實(shí)3D打印實(shí)現(xiàn)多色打印和原料回收問題,對(duì)立體光固化成型(SLA)技術(shù)和數(shù)字光處理(DLP)技術(shù)進(jìn)行了深入研究,提出了一種基于DLP技術(shù)的多色光敏樹脂3D打印機(jī),詳盡論述了高分辨率DLP投影儀的工作原理和電路設(shè)計(jì),給出了一個(gè)4色光敏樹脂3D打印的整體解決方案,并設(shè)計(jì)了打印原料的自動(dòng)回收裝置。研究結(jié)果表明:

采用DLP技術(shù)的光敏樹脂3D打印比SLA技術(shù)的打印速度要快得多,

同時(shí)滿足高分辨率3D打印的要求;

采用基于DLP技術(shù)的多色光敏樹脂能實(shí)現(xiàn)多層顏色打印以及原料自動(dòng)回收的功能,滿足快速成型制造技術(shù)的要求,

實(shí)現(xiàn)了3D打印智能化和自動(dòng)化,達(dá)到了預(yù)期的目標(biāo).