西屋 3A99190G01 耐用性高
| 參考價 | ￥ 1300 |
| 訂貨量 | ≥1 件 |
- 公司名稱 廈門盈亦自動化有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 其他
- 更新時間 2020/11/24 17:13:24
- 訪問次數(shù) 154
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| 應用領域 | 環(huán)保 |
|---|
西屋 3A99190G01 耐用性高
品牌如下：
美國AB全系列PLC板卡！
美國FOXBORO：TRICONEX 系統(tǒng)、IA系列板卡！
美國Honeywell：TDC、ESD、QCS、S9000、FCS、系列板卡！
德國SIEMENS：S5、S7、TI等變頻器、伺服驅(qū)動、PLC板卡！
瑞典ABB：460、S500S800、MOD、DSQC機器人全系列備件！
德國 力士樂 伺服電機 系統(tǒng)板卡等、GE Fanuc伺服及板卡！
美國 羅斯蒙特 RS3系統(tǒng)、德國 KUKA機器人備件！
德國 SEW變頻驅(qū)動、法國Schneider、*康全系列PLC
美國RELIANCE瑞恩卡件、美國Triconex英維思卡件！
日立HITACHI伺服驅(qū)動器，YASKAWA安川伺服驅(qū)動!
美國DANAHER伺服、美國KOLLMORGEN伺服驅(qū)動！
三洋SANYO DENKI伺服控制器！美國丹佛斯 變頻與驅(qū)動！
全系列停產(chǎn)工業(yè)UPS電源！
西屋 3A99190G01 耐用性高
| 3A99190G01 |
| 3A99200G01 |
| 4D33942G01 |
| 5A26391H24 |
| 5X00070G04 |
| 5X00105G07 |
| 5X00119G01 |
| 5X00121G01 |
| 5X00241G01 |
| 5X00301G01 |
| 1C31127G01 |
| 5X00321G01 |
| 5X00167G01 |
| 1B30047G01 |
| 1C31107G01 |
| 1C31107G02 |
| 1C31110G01 |
| 1C31110G02 |
| 1C31110G03 |
| 1C31113G01 |
| 1C31113G03 |
| 1C31113G04 |
| 1C31113G05 |
西屋 3A99190G01 耐用性高
| REXROTH INDRAMAT PPC-R02.2 W/ CARD |
| INDRAMAT DKC02.3-040-7-FW |
| INDRAMAT MKD07-061-GP0-KN |
| Indramat DSS 2.1 109-0852-4B01-07 |
| INDRAMAT DKC01.1-04-7-FW |
| INDRAMAT TDM 3.2-030-300-W1 MOD13/1X121-035 |
| INDRAMAT MKD071B-061-KP1-KN |
| INDRAMAT KDA 3.2-10-300 |
| INDRAMAT TDM1.2-100-300-W1-000 |
| REXROTH INDRAMAT HDS03.2-W100N |
| INDRAMAT TVD 1.2.15-03 |
| Indramat DSS 1.1 109-0785-4A14-06 |
| Indramat TRANS-01 M02.0000 |
| Indramat HSM01.1 DIAX04 |
| INDRAMAT DDS 2.1-W200-D |
| Indramat DDS 2.1-W50-DA01-00 |
| INDRAMAT AS161/007-000 |
| Rexroth Indramat PPC-RO1.2N-NV2-FW |
| REXROTH INDRAMAT 3TM15.2-TA-VA-TA-WE-MA-2EA |
| INDRAMAT RAC2.2-200-460-A01-21 |
| INDRAMAT TDM 1.2-050-300-W1-000 |
| INDRAMAT NAM 1.2-08 AC |
西屋 3A99190G01 耐用性高
中國上海，2020年11月24日——嵌入式和邊緣計算技術的供應商德國康佳特宣布推出*COM-HPC載板和散熱解決方案，為全新PICMG® COM-HPC™標準奠定了新的生態(tài)系統(tǒng)基礎。這是COM-HPC集成的一個重大里程碑，加速基于第11代英特爾®酷睿™處理器（代號Tiger Lake）的康佳特COM-HPC模塊的應用。新COM-HPC標準的特點是擁有眾多的高速接口，例如PCIe Gen 4和USB 4、具有未來兼容性的高速連接器，以及用于遠程管理的全套功能集。這個功能集對于所有新興的寬帶互聯(lián)邊緣應用極為重要，比如邊緣設備、加固型邊緣云、實時霧等
康佳特產(chǎn)品經(jīng)理Andreas Bergbauer表示：“我們提供兩種能體現(xiàn)英特爾Tiger Lake處理器的設計選擇: COM-HPC和COM Express解決方案。我們非常鼓勵系統(tǒng)工程師來測試新COM-HPC平臺的各種新功能和優(yōu)點，這很容易完成，因為我們提供給COM-HCP和COM Express的API 是*相同的，工程師們在兩個平臺上都可以作業(yè)，并能夠輕松地轉(zhuǎn)換到另一個平臺。”
利用COM-HPC平臺來設計基于第11代英特爾®酷睿™處理器的新產(chǎn)品，為開發(fā)人員帶來了*的好處：符合PCIe Gen4的連接性、完整USB 4.0帶寬、2.5GbE、SoundWire和MIPI-CSI接口。需要更多數(shù)量或更強性能的PCIe接口或25GbE以太網(wǎng)接口的開發(fā)人員應該會更青睞COM-HPC。此外，希望在同一標準下將高性能系統(tǒng)拓展為邊緣或霧服務器的開發(fā)人員，也有充足的底氣通過COM-HPC來實現(xiàn)所有的功能。后，期望使用具備更全面遠程管理功能的計算機模塊，是購買和嘗試COM-HPC新評估平臺的另一個原因。
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