XRF-2020L型鍍層測(cè)厚儀韓國MicroP

整機(jī)原裝韓國進(jìn)口

微先鋒XRF-2020系列

L型XRF-2020鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,連接器半導(dǎo)體

等五金電鍍

儀器通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
 

Micropioneer金屬鍍層測(cè)厚儀

標(biāo)牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

Micropioneer金屬鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均配置全自動(dòng)臺(tái)面

雷射對(duì)焦，方便操作使用

XRF-2000測(cè)厚儀范圍

韓國MicroPioneer?XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020L型鍍層測(cè)厚儀韓國MicroP