韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀*

MicroXRF-2020系列鍍層測(cè)厚儀：整機(jī)*

微先鋒Micro Pioneer

產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)：XRF-2020

功能及應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:

如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:

如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:

如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀等。

合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

快速無(wú)損檢測(cè)電鍍單層,雙層,多層,合金鍍層

 全自動(dòng)儀器，自動(dòng)雷射對(duì)焦

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
 

Micropioneer金屬鍍層測(cè)厚儀

標(biāo)牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

Micropioneer金屬鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均配置全自動(dòng)臺(tái)面

雷射對(duì)焦，方便操作使用

韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀*

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...