廈門SGS提供電鍍產(chǎn)品 電位差＆微孔數(shù)（微裂紋數(shù)）測試服務

Xiamen SGS provides electroplating products, Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) & Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit testing services

電位差、微孔數(shù)

常見的很多鍍層裝飾件，如汽車的保護條，通常是用多層鎳（Ni）+鍍鉻（Cr）層的工藝。多層鎳中，半光亮鎳鍍層作為光亮鍍鎳的打底層，其性能直接影響獲得的鍍層的性能，如抗腐蝕的特殊要求，因此多層鎳中各鎳層的電位差常為評估指標納入廠商和買家的相關(guān)標準中。

說到多層鎳，就不得不提鎳封顆粒數(shù)了。

鎳封實際是一種復合鍍層，是在光亮鎳中加入二氧化硅或碳酸鋇等不導電微米級顆粒，在實際應用中對鍍層起到防腐作用。但這些鎳封顆粒并不全都起到防腐效果，根據(jù)經(jīng)驗只有10%的鎳封顆粒有這種作用，那就是常說的活性點，而微孔數(shù)（微裂紋數(shù)）測試就是為了驗證有多少正常工作的鎳封顆粒數(shù)。

測試標準(中文)    

微孔數(shù)：GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17

電位差：GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04

Test Standard（英文）

Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) ：

GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17

Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit：

GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04

測試項目

電鍍樣品--鎳封顆粒數(shù)、微孔數(shù)、微裂紋數(shù)測試 / Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) ：GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17

電鍍樣品--電位差測試 / Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit：

GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04