F3-sX 板厚測量系統(tǒng)
參考價 | ¥4560-¥1000000/件 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 秋山科技(東莞)有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號F3-sX
- 所在地東莞市
- 廠商性質經(jīng)銷商
- 更新時間2025/8/6 9:23:56
- 訪問次數(shù) 1288
產品標簽
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產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應用領域 | 化工,石油,電子/電池,鋼鐵/金屬,制藥/生物制藥 |
日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝最初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀,可以測量高達 3 mm 的厚膜。
憑借 10 μm 的小光斑直徑,可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動載物臺,可以輕松測量面內分布。
主要特點
- 高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度
- 配備自主研發(fā)的高波長分辨率分光鏡!可測量高達 3 mm 的厚膜
- 10 μm 的小光斑直徑可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
- 通過添加自動平臺輕松測量面內分布
日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
主要應用
半導體 | 硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量 |
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平板顯示器 | 測量玻璃基板厚度和氣隙 |
產品陣容
模型 | F3-s980 | F3-s1310 | F3-s1550 |
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測量波長范圍 | 960 – 1000nm | 1280 – 1340nm | 1520 – 1580nm |
膜厚測量范圍 | 4 微米 – 350 微米 | 7 微米 – 1 毫米 | 10 微米 – 1.3 毫米 |
膜厚測量范圍 (玻璃基板) | 10 微米 – 1 毫米 | 15 微米 – 2 毫米 | 25 微米 – 3 毫米 |
準確性 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ||
測量光斑直徑 | 10微米 |
*取決于樣品和測量條件