電子元件自流平灌封膠：一款通過(guò)UL認(rèn)證，點(diǎn)燃之后達(dá)到3秒熄滅標(biāo)準(zhǔn)的灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。*符合歐盟ROHS指令要求。

電子元件自流平灌封膠特點(diǎn)：

流動(dòng)性好：可以快速自流平，并可以使用自動(dòng)灌膠設(shè)備；
良好的粘接性：固化物對(duì)模組外殼（金屬、塑料等）及LED具有良好的粘接力；
具有優(yōu)異的耐高低溫性能(-55～200℃)；
良好的柔韌性；優(yōu)異的電氣絕緣性能；
優(yōu)異的防潮性能，本產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)自疏水性能，整體疏水；
優(yōu)異的防霉性；優(yōu)異的耐候性能：抗紫外線(xiàn)、抗大氣老化；
具有可修復(fù)性：密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)。

電子元件自流平灌封膠使用說(shuō)明：
1、計(jì)量：準(zhǔn)確稱(chēng)量A、B組份，按比例進(jìn)行配膠。
2、攪拌：先將A組份攪拌均勻、B組份拿起晃動(dòng)均勻，再將B組份加入裝有A組份的配膠容器中混合均勻。
3、澆注：攪拌均勻后將膠料脫泡（真空或靜置）后，即可進(jìn)行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,*固化需24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時(shí)間后，膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。