CAMTEK 自動光學檢驗 2D檢測設備  EagleT-I

公司概述

Camtek是一個的開發(fā)商和制造商的半導體行業(yè)檢驗和計量設備。Camtek的系統(tǒng)檢查和測量晶圓半導體器件的整個生產(chǎn)過程,包括前道和封裝,和組裝的檢測。Camtek系統(tǒng)檢查晶片是的半導體市場,包括先進互連包裝、內(nèi)存、CMOS圖像傳感器、微機電系統(tǒng)和射頻,服務行業(yè)的全球IDMs OSATs和鑄造廠。

性能：Camtek檢驗和計量系統(tǒng)可以在高通量檢測有缺陷的ICs可靠,確保只有known-good-die交付給客戶的最終產(chǎn)品。先進的包裝技術的增長,已被證明是*的解決方案的產(chǎn)品,Camtek提供了各種檢驗和計量技術,可以根據(jù)客戶的需求快速高效地幫助他們滿足的要求沒有缺陷的產(chǎn)品以及支持需求增長和投放市場的時間。

創(chuàng)新：Camtek創(chuàng)新使得它的技術領導人檢驗和計量在半導體領域的細分市場服務,通過交付解決方案,已成為許多應用的行業(yè)標準。 獲勝的結(jié)合性能和靈活性與易操作和可靠性,為客戶提供最佳的資本投資。

響應性：本地團隊在每一個領域是*獨立的,能夠安裝系統(tǒng),添加新功能和提供所需的的服務我們的客戶。精益組織結(jié)構(gòu)使快速反應引起行業(yè)需求和挑戰(zhàn)。 Camtek軟件,模塊化的體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)可以解決*的客戶需求的高度定制,同時提供簡單和具有成本效益的領域升級包安裝設備。

主要應用領域：CMOS傳感器陣列，LED良率監(jiān)測，MEMS特殊結(jié)構(gòu)監(jiān)測，TSV，mBUMP等。大量產(chǎn)的2D檢測適用于部分前道工藝：電鍍bump前后檢測、電測針印大小的檢測、OQC檢測、劃片后的檢測等；

產(chǎn)品優(yōu)勢：

基于CAD圖層檢測；

的圖像銳化功能；

可以檢測RDL后小到2um線寬；

兼容檢測方片、翹曲片；

可以檢測小到0.2um的表面缺陷；

多重放大倍數(shù)，提高檢測能力。

1. Eagle-AP(3D/2D)

Eagle是大量產(chǎn)的2D檢測設備，采用了CAMTEK的檢測系統(tǒng)。

• 檢測小到2um的bump；

• 量測單片5000萬點的bump；

• 量測bump尺寸和間距；

• RDL后的線寬線距；

• TSV填孔后的尺寸；

2D檢測精度0.2um，3D檢測高度精度0.05um（量測范圍2~100um）