| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 電氣 | 組成要素 | 半導體激光器產(chǎn)品及設備 |
| 中心波長（nm） | 915、980 | 功率調節(jié)范圍（%） | 0-100 |
| 額定輸出功率 | 50、100、200 |
直接半導體水冷激光器產(chǎn)品特點
1.激光加工恒溫控制：對激光加工點溫度實時控制，內(nèi)部閉環(huán)反饋，焊接穩(wěn)定性好，實用性強。
2.PID算法：響應迅速，不易燒毀焊點。
3.自整定控制（可選）避免人工整定PID參數(shù)造成控制不良。
4.可內(nèi)建焊接模型：根據(jù)焊接模型進行控制，實現(xiàn)理想曲線焊接。
5.內(nèi)循環(huán)水冷：解決了外部水冷機得龐大問題和純風冷得散熱量不夠。
6.激光控制：激光功率控制電壓高速跟蹤響應，TTL出光信號，兼容所有激光加工軟件。
7.激光功率反饋：在線實現(xiàn)功率檢測，讓激光器功率輸出達到超穩(wěn)定狀態(tài)。
直接半導體水冷激光器主要應用
激光錫焊，塑料熔焊，表面熱處理，融覆；
高功率半導體激光器，泵浦源
直接半導體水冷激光器產(chǎn)品參數(shù)
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