| 供貨周期 | 兩周 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,石油,能源,電子/電池 |
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Zymet X2625-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet X2625-B的膠材可強(qiáng)化耐跌落及彎曲測(cè)試之效能，并能改善耐沖擊及震動(dòng)。對(duì)有機(jī)基板具有相當(dāng)好的粘接性能。
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