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TBA-600 半自動(dòng)bga植球機(jī)

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植球機(jī)全自動(dòng)高密度

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南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級(jí)測(cè)試及芯片檢測(cè)等系統(tǒng)集成平臺(tái)。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺(tái)服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)在片測(cè)試,器件測(cè)量系統(tǒng)軟件、硬件的先進(jìn)供應(yīng)商,以滿足國(guó)內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測(cè)的在專注于在片測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測(cè)試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括:手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、高低溫探針臺(tái)、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測(cè)試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測(cè)設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級(jí)在片測(cè)試、射頻微波器件測(cè)量,大功率器件測(cè)試、微組裝封裝工藝檢測(cè)、失效分析、材料測(cè)試等應(yīng)用行業(yè)

 

 

 

 

探針臺(tái),芯片ESD測(cè)試設(shè)備,TLP測(cè)試設(shè)備,CDM測(cè)試設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電氣,綜合

一、半自動(dòng)bga植球機(jī)的功能:

(1)植球應(yīng)用:BGA(Strip/單顆)、Socket

(2)手動(dòng)上下料,設(shè)備自動(dòng)點(diǎn)膠植球

 

二、半自動(dòng)bga植球機(jī)的特點(diǎn):

(1)視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能

(2)強(qiáng)大的視覺檢查功能,更高良率

(3)助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能

(4)提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

 

三、操作:

(1)最小球尺寸可達(dá) 0.125mm

(2)另一種JIG,另一種單型托盤

 

四、公司簡(jiǎn)介:

(1)南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級(jí)測(cè)試及芯片檢測(cè)等系統(tǒng)集成平臺(tái)。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺(tái)服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)在片測(cè)試,器件測(cè)量系統(tǒng)軟硬件的最好供應(yīng)商,以滿足國(guó)內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

(2)南京芯測(cè)的在專注于在片測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測(cè)試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、高低溫探針臺(tái)、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測(cè)試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測(cè)設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級(jí)在片測(cè)試、射頻微波器件測(cè)量,大功率器件測(cè)試、微組裝封裝工藝檢測(cè)、失效分析、材料測(cè)試等應(yīng)用行業(yè)。

 

項(xiàng)目

規(guī)格參數(shù)

植球范圍

120X240mm

最大植球數(shù)

≥80,000

對(duì)位精度

+ 25um

對(duì)應(yīng)球徑

0.2~1.0mm  Option:min 0.12mm

植球速度

≤ 25s/Circle

植球良率

99.95%

外形尺寸

1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米

 

植球機(jī)1



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