MKS RGA 殘余氣體分析儀 HPQ2 采用了經(jīng)過現(xiàn)場驗證的HPQ分析儀技術(shù)，傳統(tǒng)的殘留氣體分析（RGA）工作總壓力上限為1e^{- 4}mbar，限制了許多工藝應(yīng)用。但HPQ2 RGA允許操作高達0.001 Torr，且不需要差速泵送。經(jīng)過現(xiàn)場驗證的HPQ分析儀技術(shù)，加上來自Microvision 2系列的創(chuàng)新電子平臺，提供了這類儀器以前從未見過的數(shù)據(jù)質(zhì)量。由此產(chǎn)生的系統(tǒng)更簡單，安裝要求更低，以更低的成本提供更高的可靠性。

MKS RGA 殘余氣體分析儀 HPQ2 能夠使用靈活的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議，快速、準(zhǔn)確地獲取來自RGA傳感器的數(shù)據(jù)。HPQ2還提供完整的附加數(shù)字和模擬連接，以靈活的低成本解決方案集成到系統(tǒng)中。此外還具有一下特點：

1.總壓力0.001Torr 的工作上限

2.用于真空管路、冷卻管路、焊縫和密封件的泄漏檢測

3.用于腔室污染物監(jiān)測，包括碳氫化合物

4.驗證工藝氣體的質(zhì)量

MKS RGA HPQ2 技術(shù)參數(shù)

質(zhì)量范圍：1~100aumu

探測器：Faraday探測器

分析器工作壓力（MAX）：0.001Torr（0.0013mbar）

可檢分壓強（MIN）：8e^-11Torr（1e^-10mbar）

可檢測濃度（MIN）：5ppm在0.001Torr環(huán)境下