我們針對手機屏幕PVD鍍膜制成保護方面 開發(fā)了 鍍膜貼合低表面能基材的 溶劑型壓敏膠  耐高溫200度 90分鐘 不殘膠 剝離力200-350克左右  針對PET基材 歡迎電話交流

耐高溫壓敏膠   玻璃貼合夾具 再貼合PET 或者 PI膜  要求耐高溫 200度  不殘膠 強度還不能太大

我們手機為了制造出五彩斑斕的顏色   我們需要進行PVD鍍膜  這個過程我們需要 進行制成保護  需要壓敏膠粘接固定保護  需要膠水耐高溫   

物理氣相沉積(Physical Vapour Deposition，PVD)技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，

在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。 物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發(fā)展到目前，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。

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