一、產(chǎn)品概述：

實驗型勻膠機是一款專為實驗室和小批量生產(chǎn)設(shè)計的高精度涂布設(shè)備，主要用于在基材表面均勻涂布光刻膠、聚合物薄膜或其他功能性材料。該設(shè)備采用精密的旋轉(zhuǎn)涂布技術(shù)，通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度和涂布時間，能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的膜層厚度，滿足不同實驗要求。實驗型勻膠機操作簡便，適用于多種材料和基材類型，廣泛應(yīng)用于半導體、光電、材料科學等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)。其緊湊的設(shè)計和高效的涂布性能，使其成為實驗室中的重要工具。

二、設(shè)備用途/原理：

·設(shè)備用途

實驗型勻膠機主要用于在實驗室和小批量生產(chǎn)中均勻涂布光刻膠、聚合物薄膜和其他功能性材料。它廣泛應(yīng)用于半導體、光電、材料科學等領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)，滿足不同實驗對膜層厚度和均勻性的要求。

·工作原理

實驗型勻膠機通過旋轉(zhuǎn)涂布技術(shù)實現(xiàn)涂層的均勻性。首先，將光刻膠或其他涂布材料放置在基材表面。設(shè)備啟動后，基材以設(shè)定的速度旋轉(zhuǎn)，離心力將涂布材料均勻分布在基材表面。通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度和涂布時間，可以精確控制膜層的厚度。該過程確保涂布均勻且無氣泡，從而為后續(xù)的加工或分析提供高質(zhì)量的樣品。

三、主要技術(shù)指標：

1. 適用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸標準晶圓，非標準基片可定制載物盤

2. 自動滴膠功能                    

3. 支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗、控溫等功能模塊個性化定制

4. 轉(zhuǎn)速范圍：20-10000rpm                          

5. 轉(zhuǎn)速分辨率：±1rpm                                                                                      

6. 加速度可調(diào)范圍：20-50000rpm/s                    

7. 單步時長：3000s

8.時間分辨率：0.1s