一、產(chǎn)品概述：

探針式輪廓儀（又稱(chēng)臺(tái)階儀）是一種用于測(cè)量材料表面輪廓和微觀形貌的高精度儀器。它通過(guò)機(jī)械探針在樣品表面移動(dòng)，獲取表面高度變化信息，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體和微電子工程等領(lǐng)域。

二、設(shè)備用途/原理：

·設(shè)備用途

探針式輪廓儀主要用于測(cè)量材料表面的粗糙度、臺(tái)階高度和形貌特征。常見(jiàn)應(yīng)用包括半導(dǎo)體器件的表面特性分析、薄膜厚度測(cè)量、材料缺陷檢測(cè)以及表面處理過(guò)程的監(jiān)控。這些數(shù)據(jù)對(duì)于材料的性能評(píng)估和質(zhì)量控制至關(guān)重要。

·工作原理

探針式輪廓儀的工作原理是通過(guò)細(xì)探針在樣品表面沿著預(yù)設(shè)路徑移動(dòng)，測(cè)量探針與樣品表面之間的高度變化。當(dāng)探針接觸到樣品表面時(shí)，其位移會(huì)被轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，通過(guò)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)進(jìn)行記錄和分析。儀器通常配備高精度的位移傳感器和控制系統(tǒng)，以確保測(cè)量的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。最終生成的輪廓圖可以直觀地展示材料表面的微觀特征和結(jié)構(gòu)變化。

三、主要技術(shù)指標(biāo)：

1. 測(cè)量功能：二維表面輪廓測(cè)量 /可選三維測(cè)量

2. 樣品視景：可選放大倍率，1 to 4mm FOV

3. 探針壓力：使用LIS 3 傳感器 1至15mg

4. 低作用力：使用N-Lite+低作用力傳感器: 0.03至15mg

5. 探針曲率半徑可選范圍: 50nm至25 um

6. 高徑比(HAR)針尖: 10um x 2um和200um x 20um  可按客戶(hù)要求定制針尖

7. 樣品X/Y載物臺(tái)：

8. 手動(dòng)X-Y平移：100mm (4英寸）

9. 機(jī)動(dòng)X-Y平移：150mm (6 英寸)

10. 樣品旋轉(zhuǎn)臺(tái)：手動(dòng)，360° 旋轉(zhuǎn)    機(jī)動(dòng)，360°旋轉(zhuǎn)

11. 掃描長(zhǎng)度范圍：55mm(2英寸)

12. 每次掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)：多可達(dá)120.000數(shù)據(jù)點(diǎn)

13. 大樣品厚度：50mm(2英寸)

14. 大晶圓尺寸：200mm(8英寸)

15. 臺(tái)階高度重現(xiàn)性：<4A，1sigma在1um臺(tái)階上

16. 垂直范圍：1mm(0.039英寸)

17. 垂直分辨率：大1A (6.55um垂直范圍下)