TJ半導體晶圓鍍銅硅片激光鉆孔實驗單拋硅片盲孔定制

1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。

2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。

6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時作業(yè)。

7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

  華諾激光成立于2002年，是一家集設計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標刻字等服務。

華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標刻字的為主的 技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司，公司的加工服務得到廣大客戶的 一致認可 。 本公司 秉承行業(yè)*先、專業(yè)追求、誠信經(jīng)營、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營理念，樂意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問題，愿與您攜手共進，共創(chuàng)雙贏！