供應陶熙道康寧TC-5021電腦CPU顯卡散熱膏

道康寧TC5021導熱硅脂是一款環(huán)保型的單組份產品，黏度中等，揮發(fā)性有機化合物含量較低。此款溶劑型彈塑性硅樹脂具有極發(fā)性有機化合物含量較低。此款溶劑型彈塑性硅樹脂具有的抗磨損性，可在室溫固化或加熱加速固化。道康寧的粘度約為836PA-SEC，流動性佳，使用起來非常方便高效，且在150°/24小時的條件下離油率小于0.001，該產品可以在-50°℃至200℃間長期使用，具有出色的耐溫性。

陶熙TC5021使用方式：通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%.對于浸漬涂法,材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層,應當確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時要封蓋。

產品應用：一、用于發(fā)熱管上形成一層傳遞熱功當熱量的媒介:如熨斗、咖啡壺、電水壺中之發(fā)熱管;二、用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間的媒介:如電視機、CD、VCD、電腦主機上的C和功放等;三、其它還廣泛應用于飲水機、空調、鎮(zhèn)流器、UPS、汽車、飛機等,各類需傳熱位置,電子、電工、電器、家用電器、CPU、散熱器廠商。

供應陶熙道康寧TC-5021電腦CPU顯卡散熱膏

道康寧TC5021導熱硅脂是一款環(huán)保型的單組份產品，黏度中等，揮發(fā)性有機化合物含量較低。此款溶劑型彈塑性硅樹脂具有極發(fā)性有機化合物含量較低。此款溶劑型彈塑性硅樹脂具有的抗磨損性，可在室溫固化或加熱加速固化。道康寧的粘度約為836PA-SEC，流動性佳，使用起來非常方便高效，且在150°/24小時的條件下離油率小于0.001，該產品可以在-50°℃至200℃間長期使用，具有出色的耐溫性。