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FP4450HF 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 上海金泰諾材料科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 FP4450HF
  • 產(chǎn)地 上海
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/4/1 15:39:30
  • 訪問次數(shù) 137

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上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外優(yōu)秀品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面,為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。

 

導(dǎo)電膠,底填膠,灌封膠,導(dǎo)熱膠,結(jié)構(gòu)膠,UV膠,固化劑,環(huán)氧樹脂

供貨周期 一周 規(guī)格 30CC
應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 主要用途 IC芯片封裝

產(chǎn)品名稱:德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

應(yīng)用點(diǎn): 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件

產(chǎn)品特點(diǎn):

高純度,自流平,優(yōu)異的耐腐蝕性,優(yōu)異的耐化學(xué)性,優(yōu)異的防潮性能,高溫性能,高流量控制

產(chǎn)品介紹

FP4450HF是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國漢高進(jìn)口灌封,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造,屬于環(huán)氧樹脂類,具有高純度,耐腐蝕,耐高溫,耐化學(xué)性,防潮等優(yōu)點(diǎn)。需低溫儲(chǔ)存,運(yùn)輸需加干冰。

品牌: 漢高樂泰Loctite

型號: 樂泰FP4450HF

顏色: 黑色

粘度:32000mPa.s

耐溫性能:-65°C至150°C

包裝規(guī)格:30cc

儲(chǔ)存溫度:-40°C

訂單交期:3-7工作日

性能:底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力, 補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

微信圖片_20240331165332.jpg

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面,為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。

集成電路封裝解決方案

應(yīng)用點(diǎn):芯片粘接,要求粘接強(qiáng)度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求,有機(jī)硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。

主要用膠點(diǎn):封裝孔的密封、有機(jī)硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等



相關(guān)分類

無機(jī)膠粘劑


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