產(chǎn)品名稱：真空熱壓鍵合機

產(chǎn)品型號：ZXHP-0021

1.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機簡介

ZXHP-0021真空熱壓鍵合機是蘇州中芯啟恒科學(xué)儀器有限公司獨立開發(fā)，用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片，其表面多種微結(jié)構(gòu)（微通道、微儲液池、微孔等）需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當(dāng)鍵合壓力、鍵合恒溫時間一定時，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界面上的擴散逐漸加劇，經(jīng)過一定時間的晶格調(diào)整和重構(gòu)，最后形成一個穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。

2.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的特點

(1) 使用PID恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s，溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定；

(2) 采用航空鋁加熱工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，溫度均勻；

(3) 上下板加熱面積大，滿足常用芯片尺寸；

(4) 自動降溫系統(tǒng)，采用風(fēng)冷降溫，降溫速率均勻，有利于獲得較好的鍵合效果（預(yù)留水冷接口，可以滿足急速降溫工藝需求）；

(5) 壓力精確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的鍵合壓力；

(6) 采用真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

(7) 具備手動模式和自動模式兩種操作模式，自動模式可保存20組參數(shù)，每組可設(shè)置10段控溫參數(shù)，方便客戶操作，提高鍵合效率。

3. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的技術(shù)參數(shù)

4. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的用途

（1）PMMA（亞克力）微流控芯片的熱壓封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合

（4）COP（環(huán)烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合

（5）COC（環(huán)烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合

5. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的特征圖解

(1) 真空抽氣口；

(2) 真空泄壓口；

(3) 設(shè)備把手；

(4) 精密調(diào)壓閥；

(5) 精密數(shù)顯氣壓表；

(6) 真空數(shù)顯表；

(7) 觸摸顯示屏； 

(8) 
下板溫控數(shù)顯表；

(9) 上板溫控數(shù)顯表；

(10) 
急停按鈕；

(11) 電源開關(guān)；                                  

(12) 玻璃觀察窗；  

(13) 艙門把手；                      

(14) 腳墊；                                   

(15) 下板水冷口；

(16) 上板水冷口；

(17) 保險絲；

(18) 
真空泵插座；

(19) 下降氣缸節(jié)流閥；

(20) 上升氣缸節(jié)流閥；

(21) 油水過濾器；

(22) 風(fēng)冷裝置。