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BondHub復合粘結(jié)檢測成像儀

參考價 10000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準

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是專營土木建筑科技測試儀器的專業(yè)進口儀器代理商,公司于02年成立以來, 專注于引進及發(fā)展國內(nèi)外*的土木建筑工程及道路工程測試儀器。公司結(jié)合國內(nèi)外*技術的同時,根據(jù)中國市場研發(fā)生產(chǎn)了一部分品質(zhì)高、精度高、使用便捷的的儀器設備。公司為用戶提供專業(yè)的服務,經(jīng)過不懈的努力,得到了廣大用戶的支持和信賴!


1.建設工程無損檢測儀器(Construction Non-Destructive Test Instrument)
(結(jié)構(gòu)工程、混凝土、鋼筋、金屬、建筑滲漏、樁基及地基無損檢測)

3.巖土工程試驗儀器(Geotechnical Test Instrument)
(土工、巖石、樁基、水壩、隧道及滑坡試驗)

(實驗室設備、混凝土、水泥、瀝青、鋼材、土工、巖石、集料及通用試驗)

(金屬檢測、軸承檢測、涂層檢測、流量檢測、在線質(zhì)量監(jiān)控)

勞瑞公司衷心感謝各政府部門、大學、科學研究所、檢測中心、試驗所、監(jiān)測及檢驗中心、設計院、工程公司、顧問公司、建筑公司、管理及公共機構(gòu)等數(shù)以千計客戶的一直信賴及大力支持。我們?nèi)w成員在清晰的目標和信念下將不斷努力,快速發(fā)展公司業(yè)務的同時,更熱誠地通過我們的文化和價值來貢獻社會。







三維地質(zhì)雷達,鋼筋掃描儀,氯離子含量測試儀,混凝土電阻率測試儀,數(shù)顯回彈儀,鋼筋銹蝕儀,樓板測厚儀,無核密度儀,無核水分密度儀,混凝土快速測定儀,含氣量測定儀,探地雷達,旋轉(zhuǎn)壓實儀,混凝土溫度監(jiān)測,氣孔結(jié)構(gòu)分析儀

產(chǎn)地類別 進口 應用領域 綜合

BondHub復合粘結(jié)檢測成像儀 




介紹:

隨著復合材料和粘接接頭在許多行業(yè)中的應用增加,越來越需要測試粘接完整性,以確保材料的質(zhì)量。傳統(tǒng)的超聲波方法對于這些應用可能是有限的,因此已經(jīng)開發(fā)了多種替代方法來處理這種范圍的材料組合。

粘合測試一度只是手動點測量,不提供存檔,容易出現(xiàn)用戶錯誤,并且常常會由于缺陷所代表的信號的小變化而遺漏缺陷。

旨在使復合材料檢測更加簡單和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能,并作為任何NDT系統(tǒng)的手動或自動掃描儀的運動控制器。其強大的成像軟件名為CompVu,可生成波峰捕捉、機械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像,并允許分析和歸檔檢查結(jié)果。


復合材料和粘接材料的檢驗已經(jīng)有很多年沒有出現(xiàn)這種進展。BondHub復合粘結(jié)檢測成像儀使用粘合測試的全現(xiàn)場檢測圖像的功能將無損檢測提升到一個新的水平。

BondHub復合粘結(jié)檢測成像儀.jpg

主要特點:

  • 所有3種可用粘結(jié)測試模式的C掃描(XY編碼)成像能力:共振、波峰捕捉、機械阻抗 

  • 波峰捕捉和MIA模式不需要耦合劑

  • 全現(xiàn)場檢查覆蓋范圍和數(shù)據(jù)再現(xiàn)性

  • 通過在掃描完成后與檢查期間進行全部數(shù)據(jù)審查,節(jié)省了時間,從而節(jié)省了成本

  • 數(shù)據(jù)記錄、后處理、分析、報告、歸檔

  • 檢測概率增加

  • 易于解讀

  • 更快、更可靠的檢查

  • 減少人為錯誤的影響

  • 定量缺陷尺寸

  • 便攜式系統(tǒng),包括大型太陽可讀顯示器

  • 電池供電

  • 提供手動和自動掃描儀

  • 可用于遠程數(shù)據(jù)處理的CompVu閱讀器軟件

BondHub復合粘結(jié)檢測成像儀-2.jpg


應用:

  • 復合材料和粘接結(jié)構(gòu)的完整性

  • 蜂窩或泡沫芯夾層結(jié)構(gòu)的完整性

  • 粘合金屬對金屬結(jié)構(gòu)和配件

  • 多層層壓板、玻璃或碳纖維復合材料

  • 分層、剝離、壓芯、液體進入、皮芯缺陷、遠側(cè)缺陷、沖擊損傷等

BondHub復合粘結(jié)檢測成像儀-1.jpg


技術參數(shù):


數(shù)

配置     
集成在派力肯手提箱中的BondHub、鍵盤、鼠標、工廠安裝的Windows7許可證、出廠安裝的內(nèi)部鋰離子電池組、AC充電器、Bondascope 3100 BondHub連接電纜、操作手冊、定制包裝盒(不包括Bondascop 3100)
主機單元
Windows 7,1GHz處理器,128GB固態(tài)硬盤,12英寸防眩光TFT液晶顯示屏,CompVu軟件
尺寸
533毫米×406毫米×91毫米,11公斤
電源
兩個鋰離子電池(自主4小時)或交流電源
操作溫度           
0 ℃ ~ 40  ℃
 存儲溫度                
 -20~ 60  ℃
性能

矩形、橢圓形、楔形、單獨的大型閘門。視覺和聽覺警報

顯示模式
C掃描:來自阻抗平面的相位、幅值、X和Y分量每個數(shù)據(jù)點的阻抗平面散點圖條形圖:矩形實時輸出流
獲取的所有點的后退位置
缺陷尺寸:尺寸、位置

顯示分析

后處理中的可更換閘門,基材過濾器

自動和用戶定義的縮放,公制和英制單位,將掃描儀移動到位置 


圖像輸出
BMP、JPG、PNG、報告生成器

軟件
可在遠程PC上安裝ComVu閱讀器軟件,允許遠程數(shù)據(jù)后處理
掃描儀

手動掃描儀(StringScan、SlideScan)和自動掃描儀(CrosScan、TunnelScan)
探頭型號

波峰捕捉:彈簧加載或固定頭部,聲音脈沖、脈沖或高壓選項低頻、中頻或高頻 ;機械阻抗: 1/4”、3/8”、1/2” 型直徑6.35mm、9.53mm、12.7mm;共振:18kHz、26kHz、53kHz、110kHz、165 kHz、200kHz、250kHz、280kHz、330 kHz、370kHz



























訂貨編號:LR-100835




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