產品說明：

ME7150 是一種堅韌而柔韌的環(huán)氧膠粘劑。它具有極低的離子雜質和良好的電絕緣性。它對大多數(shù)具有不同 CTE 的基材具有出色的粘附性。用作粘合劑時,ME7150 適合粘接大面積基材和元件。

ME7150是一種觸變性膠粘劑（T.I. > 3），可在環(huán)境溫度下存放一個月。

AiT柔性低應力可返工環(huán)氧結構膠ME7150可以在80-100oC的溫度下輕松返工。

較適合：

大面積接合

不匹配的 CTE 粘合

基底附著

包裝方式：

ME7150 可用于自動針頭分配應用的注射器中，也可用于罐裝。

粘度和觸變指數(shù)均可根據(jù)您的具體需求進行修改。                                                          

使用步驟：

(1)  打開點膠罐或點膠針管前，應將其置于環(huán)境溫度下解凍至少30分鐘。

(2)  在干凈的基板上點膠。

(4)  按照建議的固化條件進行固化。

AiT柔性低應力可返工環(huán)氧結構膠ME7150

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業(yè)產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業(yè)內產品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求，有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關鍵作用。

主要用膠點：封裝孔的密封、有機硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等