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半導(dǎo)體芯片HAST測試高加速老化測試機(jī)

zonglen HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱是在非飽和濕度（65%～10 0%RH可調(diào)）、溫度、壓力等條件下，檢測產(chǎn)品或材料可靠性耐高溫高濕能力的儀器設(shè)備。HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱測試高加速老化測試機(jī)，一般用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等，若待測品是半導(dǎo)體，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿著膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。

半導(dǎo)體芯片HAST測試高加速老化測試機(jī)

測試高加速老化測試機(jī)，HAST測試機(jī)試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時間。用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。 隨著半導(dǎo)體可靠性的提高，目前大多半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗(yàn)而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也 相應(yīng)增加了許多。為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時間，采用的壓力蒸煮鍋試驗(yàn)方法。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.半導(dǎo)體芯片HAST，HAST高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)采用較新優(yōu)化設(shè)計(jì),美觀大方，做工精細(xì)

2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業(yè)

3.大容量水箱,試驗(yàn)時間長,全自動補(bǔ)水，試驗(yàn)不中斷

4.與試樣數(shù)量相吻合的試樣信號施加端了

5.采用觸摸屏，具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能

6.采用高效真空泵，使箱內(nèi)達(dá)到較佳純凈飽和蒸汽狀態(tài)

7.一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長

8.多項(xiàng)安全保護(hù)措施,故障報(bào)警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

9.可根據(jù)客戶不同需求定制專用HAST試驗(yàn)設(shè)備（如: HAST內(nèi)箱尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測試需要）

HAST測試機(jī)可根據(jù)客戶產(chǎn)品定制專用產(chǎn)品架

滿足測試標(biāo)準(zhǔn)GB-T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱IEC 60068-2-66-1994 環(huán)境試驗(yàn) 第2-66部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽)JESD22-A100 循環(huán)溫濕度偏置壽命JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮JESD22-A108 溫度，偏置電壓，以及工作壽命（IC壽命試驗(yàn)）JESD22-A110 高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)（HAST）JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST（無偏置電壓未飽和高壓蒸汽）

溫度范圍：+105℃~+150℃