化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>實(shí)驗(yàn)室常用設(shè)備>制冷設(shè)備>其它制冷設(shè)備> Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試 升級(jí)改造
Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試 升級(jí)改造
| 參考價(jià) | ￥ 11111 |
| 訂貨量 | ≥1盒 |
- 公司名稱(chēng) 成都中冷低溫科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
- 更新時(shí)間 2025/7/1 10:14:22
- 訪問(wèn)次數(shù) 111
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天 |
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Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試 升級(jí)改造
晶圓盤(pán)系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測(cè)試、建模、工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)調(diào)試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性。三溫Chuck（或晶圓卡盤(pán)）是芯片測(cè)試過(guò)程中用于固定和定位晶圓的設(shè)備，特別是在進(jìn)行三溫測(cè)試時(shí)。三溫測(cè)試是一種芯片測(cè)試方法，用于檢測(cè)芯片在不同溫度下的可靠性和穩(wěn)定性。
Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試 升級(jí)改造
Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試系統(tǒng)利用高低溫技術(shù)精確控制晶圓卡盤(pán)的溫度，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制程晶圓級(jí)測(cè)試；常搭配晶圓探針臺(tái)使用，提供 -65 至 +300°C 高低溫測(cè)試環(huán)境，適用于晶圓 150 mm（6寸）、200 mm（8寸）、300 mm（12寸） ，可用于激光微調(diào) Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測(cè)試，如：低泄漏探測(cè)(fA)和高電壓探測(cè)(10 kv)，適用于晶圓、芯片在電時(shí)高低溫環(huán)境下的特性描述、失效分析等。
成都中冷低溫科技有限公司可以提供Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試系統(tǒng)TPO3000,TPO3500A的制冷系統(tǒng)/晶圓卡盤(pán)維修，維保，改造，翻新等技術(shù)服務(wù)。
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