1. 產(chǎn)品概述

GnP POLI-610專為藍寶石等復合晶圓的CMP工藝開發(fā)而設計。特別是該系統(tǒng)對于晶圓工藝開發(fā)具有較低的擁有成本，材料評估和生產(chǎn)前運行。

2. 規(guī)格

機頭，工作臺:30~ 200rpm，旋轉(zhuǎn)運動，機頭振蕩(±12mm)

尺寸:1200W* 1290D * 1960H mm

壓板尺寸:0635毫米(25英寸)，陽極氧化鋁(可選:特氟龍涂層)

壓制方式:可變空氣壓力

電子控制器載體類型:350kgfWafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System

工藝:自動順序，干/濕

選項墊式調(diào)理方式:振蕩頭式

雙頭系統(tǒng):振蕩頭式

摩擦力和溫度監(jiān)測系統(tǒng)

應用程序

工件:最多8 ea的3英寸晶圓/運行，最多6 ea的4英寸晶圓/運行

CMP工藝:SiC、GaN、藍寶石等復合晶圓的CMP工藝。