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XBS300臨時(shí)膠合劑

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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公司主要銷售實(shí)驗(yàn)室儀器儀表、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備、散熱材料、增材制造設(shè)備、電氣設(shè)備、電子產(chǎn)品、通訊器材、機(jī)械配件、通訊器材、電腦軟硬件、機(jī)械配件、非標(biāo)自動化設(shè)備、五金工具、實(shí)驗(yàn)耗材和試劑(不含危險(xiǎn)化學(xué)品)、激光儀器及輔助設(shè)備;

電氣設(shè)備、信息系統(tǒng)設(shè)計(jì)、集成;工程管理服務(wù);單晶硅、碳化硅、立方氮化硼、石墨烯、石墨炔、碳納米管技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和檢驗(yàn)檢測服務(wù);

計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備、信息系統(tǒng)軟件、非標(biāo)自動化設(shè)備的租賃和維修;

銷售醫(yī)療器械、文化辦公用品、五金交電、機(jī)械設(shè)備、監(jiān)控設(shè)備、建筑材料、裝飾材料、辦公室用品;第二類醫(yī)療器械經(jīng)營、第三類醫(yī)療器械經(jīng)營;依托進(jìn)口核心產(chǎn)品做研發(fā):

團(tuán)隊(duì)是由深圳大學(xué)從事材料,光學(xué),生物團(tuán)隊(duì)組成,目前核心創(chuàng)始人3位,分別負(fù)責(zé)材料,生物和光電領(lǐng)域,分別提供相應(yīng)配套設(shè)施以及技術(shù)解決方案等;業(yè)務(wù)目前主要覆蓋東莞,深圳,惠州,廣州等整個(gè)廣東地區(qū),可快速抵達(dá)廣東所在區(qū)域提供技術(shù)支持和服務(wù)。

目前典型服務(wù)客戶有:清華大學(xué)深圳國際研究生院,哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳),南方科技大學(xué),深圳大學(xué),深圳技術(shù)大學(xué),北京大學(xué)深圳研究生院,松山湖材料實(shí)驗(yàn)室,大灣區(qū)大學(xué)(籌),東莞理工學(xué)院,中山大學(xué),暨南大學(xué),華南理工大學(xué),廣東工業(yè)大學(xué)等

純水機(jī),離心機(jī),旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀,光譜儀,質(zhì)譜儀,頻譜儀,示波器,掃描電子顯微鏡,電化學(xué)工作站,,流式細(xì)胞儀,手套箱,磁控濺射

XBS300臨時(shí)膠合劑

一、適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī)

SUSS MicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時(shí)實(shí)現(xiàn)低擁有成本和的工藝靈活性。

二、亮點(diǎn)

1、與硅片或玻璃載片兼容

2、針對相同或者不同尺寸的載片,采用切邊和中心對準(zhǔn)

3、結(jié)合GYRSET®技術(shù)可獲得的涂膠均勻

4、內(nèi)置無接觸,多點(diǎn)厚度的測量技術(shù)

5、模塊化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的吞吐量和最小化的占地面積

6、支持各種粘合材料的開放平臺

三、XBS300支持臨時(shí)粘接的所有關(guān)鍵工藝步驟:

分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置,XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時(shí)膠粘劑。

(1) 杜邦HD3007工藝在XBC300設(shè)備平臺上是合格的。

四、基板詳細(xì)情況

200和300毫米的晶圓

直徑為201或301毫米的超大載體

各種載體材料

五、支持的粘合技術(shù)

1、臨時(shí)晶圓鍵合:為降低薄晶圓處理 的風(fēng)險(xiǎn),晶圓在減薄之前應(yīng)預(yù)先置于晶圓載體上。 這種鍵合僅用于接下來的加工步驟 - 完成晶圓加工后會解除鍵合。

2、臨時(shí)鍵合的必要步驟

涂覆剝離層(涂層 或 等離子體活化)

涂覆粘材

鍵合

熱固化或紫外線固化

3、SUSS MicroTec 公司的開放平臺兼容臨時(shí)鍵合的所有常見材料系統(tǒng)。 除了已用于生產(chǎn)的工藝外,SUSS MicroTec 公司還在不斷的鑒定更多材料,以便范圍的支持市場上可供選擇的粘材。

4、我們的客戶將受益于

開放的、可靈活配置的鍵合平臺,支持所有常用粘材和工藝

在一臺設(shè)備中涂覆粘接層和剝離層,以及臨時(shí)鍵合

測量晶圓厚度和厚度變化(TTV)的集成測量系統(tǒng)









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