德國Leica EM TXP全新精研一體機

全新的精研一體機LEICA EM TXP



是一款的可對目標(biāo)區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。在 Leica EM TXP 之前，針對目標(biāo)區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標(biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用 Leica

EM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的效的前制樣工具。

與觀察體系合為一體



在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵希跇悠诽幚磉^程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得視覺觀察效果。



> 對微小目標(biāo)區(qū)域進行精確定位和樣品制備

>通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察

>多功能化機械處理

>自動化樣品處理過程控制

>可獲得平如鏡面的拋光效果

>LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

為微尺度制樣而生



對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：

> 目標(biāo)太小，不容易觀察

> 精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進行角度校準很困難

> 研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費大量人力和時間

> 微小目標(biāo)極易丟失

> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)



Leica M80 立體顯微鏡



> 平行光路設(shè)計：通過主物鏡形成平行光路，焦平面一致

> 高倍分辨率：所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強

> 人體工學(xué)設(shè)計：使用舒適度，無肌肉緊張感和疲勞感



Leica IC80 HD 高清攝像頭*

> 無縫設(shè)計：安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管

> 高品質(zhì)圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像

> 提供動態(tài)高清圖像，連接或斷開計算機均可使用

4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源



> 不同角度照明顯露樣品微小細節(jié)