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HyperJet2 日本武藏MUSASHI微量點(diǎn)膠機(jī)非接觸式納米級(jí)
- 公司名稱 成都藤田科技有限公司
- 品牌 MUSASHI/武藏
- 型號(hào) HyperJet2
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/6/21 17:03:00
- 訪問(wèn)次數(shù) 261
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Epson愛(ài)普生機(jī)器人,安泰信焊錫設(shè)備(半自動(dòng)/全自動(dòng)),視覺(jué)成像,武藏點(diǎn)膠機(jī)
產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,制藥/生物制藥,電氣 |
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日本武藏MUSASHI微量點(diǎn)膠機(jī)非接觸式納米級(jí)-成都藤田科技提供
產(chǎn)品技術(shù)描述(核心賣(mài)點(diǎn))
1. 超微量非接觸噴射技術(shù)(HyperJet™)
突破傳統(tǒng)接觸式限制:通過(guò)高頻壓電驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)0.1nL級(jí)超微量點(diǎn)膠,無(wú)需針頭接觸基板,避免材料反粘、針頭磨損及基板損傷問(wèn)題。
精密控制能力:支持0.05mm~5mm噴射高度動(dòng)態(tài)調(diào)整,適應(yīng)曲面、異形結(jié)構(gòu)及微型元件(如芯片級(jí)封裝、MEMS傳感器)的高難度點(diǎn)膠場(chǎng)景。
2. 智能自適應(yīng)點(diǎn)膠系統(tǒng)
AI工藝參數(shù)優(yōu)化:內(nèi)置材料黏度自適應(yīng)算法,實(shí)時(shí)匹配氣壓、頻率與噴射量,確保復(fù)雜流體(導(dǎo)電膠、UV膠、生物醫(yī)藥涂層)的穩(wěn)定一致性。
全閉環(huán)質(zhì)量監(jiān)控:集成高分辨率視覺(jué)系統(tǒng)(5μm級(jí)定位精度)+ 膠量反饋傳感器,實(shí)現(xiàn)過(guò)程100在線檢測(cè),良品率提升至99.8%。
3. 多場(chǎng)景模塊化擴(kuò)展設(shè)計(jì)
一機(jī)多用架構(gòu):可選配多軸聯(lián)動(dòng)模塊、真空防飛濺組件及溫控膠閥(-40℃~200℃),覆蓋3C電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械等超精密領(lǐng)域。
工業(yè)互聯(lián)兼容性:支持SECS/GEM協(xié)議及IoT遠(yuǎn)程運(yùn)維,無(wú)縫接入智能工廠生產(chǎn)線,降低綜合運(yùn)維成本30%以上。
4. 環(huán)保節(jié)能技術(shù)升級(jí)
材料浪費(fèi)減少90%:非接觸式噴射杜絕傳統(tǒng)針頭滴漏,搭配膠路自清潔系統(tǒng),年耗材成本降低超50%。
低能耗運(yùn)行:功耗<200W,噪音<65dB,滿足無(wú)塵車(chē)間及實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)苛環(huán)境要求。
差異化亮點(diǎn)提煉
性:支持0.1nL級(jí)點(diǎn)膠量+5μm定位精度的非接觸設(shè)備,微電子封裝領(lǐng)域空白。
技術(shù)壁壘:MUSASHI獨(dú)立HyperJet™壓電噴射技術(shù),攻克高黏度流體(≥100,000cps)穩(wěn)定噴射難題。
投資回報(bào):通過(guò)良率提升與耗材節(jié)省,客戶6-12個(gè)月即可收回設(shè)備成本。
日本武藏MUSASHI微量點(diǎn)膠機(jī)非接觸式納米級(jí)-成都藤田科技提供
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