半導體高精密全自動拼拍測量儀

半導體高精密全自動拼拍測量儀

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公司致力于高速智能制造，從事光學精密測量儀器及視覺檢測領域的技術(shù)研發(fā)、設備制造和工程實施。業(yè)務涵蓋新能源，電動汽車、半導體/LED、智能家居、電子產(chǎn)品、精密五金模具等領域，提供精密制造測量儀器及視覺檢測設備、機器人等智能裝備整體解決方案提供商

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儀器外形尺寸：800*950*1650mm

儀器重量：430Kg

玻璃承重：30Kg

儀器電源功率：220V/50HZ 800W

行程：400*300mm（可選型）

調(diào)焦行程：Z軸：200mm

金屬臺尺寸：550*450mm

玻璃臺尺寸：430*330mm

傳動形式：X/Y/Z軸進口上銀精密線性導軌搭配進口上銀研磨級滾珠螺桿

攝像機1：

1/2"CCD數(shù)字相機 鏡頭：大視野（0.1X雙遠心鏡頭）

物方FOV：100.0mm 景深：±15mm 視野精度：≤0.006mm

攝像機2：

1/2"CCD數(shù)字相機 鏡頭：小視野(0.45X雙遠心鏡頭）

物方FOV：25.0mm景深：土1.5mm視野精度:≤0.004mm

光源系統(tǒng)：表面光源與透射光源LED冷光源、壽命長、亮度可調(diào)

伺服驅(qū)動：X/Y/Z三軸高性能閉環(huán)伺服電機，雙重閉環(huán)控制系統(tǒng)

線性精度：

金屬貼片光學尺分辨率：X/Y/Z軸0.0002mm(0.2μm)

線性精度：≤2.0um+L/200

激光測量系統(tǒng)：

基恩士激光測量傳感器LK-G30工作距離:30mm

測量范圍：土5mm(選配)

探針測量系統(tǒng)：英國雷尼紹1mm42mm（選配)

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