半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)蘇州芯矽科技
參考價 | ¥ 1000 |
訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州芯矽電子科技有限公司
- 品牌 芯矽科技
- 型號
- 產(chǎn)地 工業(yè)園區(qū)江浦路41號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/5/6 9:42:45
- 訪問次數(shù) 75
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半導(dǎo)體硅片在制造過程中會經(jīng)歷多道工序,如光刻、蝕刻、沉積等,這些工序會使硅片表面沾染上各種污染物,包括灰塵、有機(jī)物、金屬顆粒以及化學(xué)殘留物等。硅片清洗機(jī)的基本原理是通過物理和化學(xué)的方法,將這些污染物從硅片表面去除,以保證后續(xù)工藝的準(zhǔn)確性和可靠性。其作用不僅僅是清潔硅片表面,還在于提高半導(dǎo)體器件的性能、良品率和使用壽命。
主要清洗技術(shù)
(一)超聲波清洗
利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng),形成無數(shù)微小氣泡并不斷破裂,產(chǎn)生強(qiáng)大的沖擊力,將硅片表面的污染物震落。這種清洗方式對于去除硅片表面的微粒和松散附著的雜質(zhì)非常有效,尤其適用于清洗復(fù)雜形狀的硅片和有微小縫隙的結(jié)構(gòu)。
(二)高壓噴淋清洗
通過高壓噴頭將清洗液噴射到硅片表面,依靠高速液流的沖擊力來清除污染物。這種方式能夠快速沖洗掉硅片表面的大部分污染物,并且可以對硅片進(jìn)行清洗,確保清洗的均勻性。
(三)化學(xué)濕法清洗
使用特定的化學(xué)清洗液與硅片表面的污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),將其溶解或轉(zhuǎn)化為可溶于清洗液的物質(zhì),從而達(dá)到清洗的目的。例如,使用氫氟酸溶液去除硅片表面的氧化物,使用有機(jī)溶劑去除有機(jī)物污染等?;瘜W(xué)濕法清洗可以根據(jù)不同的污染物選擇合適的清洗液配方,具有針對性強(qiáng)、清洗效果的優(yōu)點(diǎn)。
設(shè)備結(jié)構(gòu)與組成
半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)通常由清洗腔體、清洗液循環(huán)系統(tǒng)、超聲波發(fā)生器、高壓噴淋系統(tǒng)、機(jī)械傳動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等部分組成。
清洗腔體是放置硅片并進(jìn)行清洗的核心部件,一般采用耐腐蝕、耐高溫的材料制成,如不銹鋼、聚四氟乙烯等,以確保在清洗過程中不會對硅片造成污染。清洗液循環(huán)系統(tǒng)負(fù)責(zé)將清洗液輸送到清洗腔體,并在清洗過程中不斷循環(huán)過濾,保持清洗液的清潔度和濃度穩(wěn)定。超聲波發(fā)生器產(chǎn)生超聲波能量,通過換能器將電能轉(zhuǎn)化為超聲波振動,傳遞到清洗液中。高壓噴淋系統(tǒng)則包括高壓泵、噴頭等部件,用于產(chǎn)生高壓液流對硅片進(jìn)行噴淋清洗。機(jī)械傳動系統(tǒng)用于實(shí)現(xiàn)硅片在清洗腔體內(nèi)的輸送和旋轉(zhuǎn),確保硅片各個表面都能得到充分清洗。控制系統(tǒng)是整個清洗機(jī)的大腦,它能夠精確控制清洗參數(shù),如清洗時間、溫度、超聲波功率、噴淋壓力等,同時還能實(shí)現(xiàn)自動化操作和故障報警等功能。
性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)
(一)高性能特點(diǎn)
高潔凈度:能夠?qū)⒐杵砻娴奈廴疚锶コ退?,滿足半導(dǎo)體制造對潔凈度的嚴(yán)格要求,通??蛇_(dá)到納米級甚至原子級的潔凈度。
高精度清洗:對硅片的表面平整度、粗糙度等影響極小,能夠保證硅片的幾何精度和表面質(zhì)量,這對于后續(xù)的光刻、蝕刻等高精度工藝至關(guān)重要。
多功能一體化:集成了多種清洗技術(shù),可根據(jù)不同的硅片類型和污染情況進(jìn)行靈活選擇和組合,實(shí)現(xiàn)高效、全面的清洗。
自動化程度高:具備自動化的硅片輸送、清洗、干燥等流程,能夠?qū)崿F(xiàn)無人值守的連續(xù)作業(yè),大大提高了生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性。
安全可靠:采用的安全防護(hù)設(shè)計(jì),如防爆、防泄漏、防靜電等措施,確保設(shè)備在運(yùn)行過程中的安全性和可靠性,同時也保護(hù)了操作人員的健康。
(二)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)
清洗效率:通常以單位時間內(nèi)能夠清洗的硅片數(shù)量來衡量,高效的清洗機(jī)每分鐘可清洗數(shù)十片甚至上百片硅片,以滿足大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)的需要。
清洗精度:包括對硅片表面污染物的去除精度和對硅片本身的損傷精度。一般來說,去除污染物的精度可達(dá)到埃米級(?),對硅片的損傷精度可控制在納米級(nm)以下。
顆粒去除能力:能夠有效去除硅片表面的微小顆粒,顆粒去除尺寸下限可達(dá)幾十納米甚至更小,確保硅片表面無可見顆粒污染。
金屬污染控制能力:在清洗過程中,能夠嚴(yán)格控制清洗液中的金屬離子含量,防止金屬污染重新附著在硅片表面,一般要求金屬離子濃度在 ppb(十億分之一)級別以下。
溫度控制精度:清洗過程中對溫度的控制非常重要,溫度控制精度一般在±0.5℃以內(nèi),以確保清洗效果的穩(wěn)定性和一致性。
超聲波頻率和功率:超聲波頻率和功率可根據(jù)硅片的尺寸、材質(zhì)和污染程度進(jìn)行調(diào)整,一般頻率范圍在 20 - 100kHz 之間,功率在幾百瓦到幾千瓦不等。