載體清洗機是半導(dǎo)體制造中用于清潔晶圓承載工具（如光罩盒、晶圓載具、FOUP、晶舟等）的專用設(shè)備。這些載體在晶圓傳輸、光刻、蝕刻等工藝中直接接觸晶圓表面，若存在污染物（如顆粒、有機物、金屬離子或氧化物），可能導(dǎo)致晶圓缺陷（如顆粒污染、圖案偏移）或良率下降。載體清洗機通過物理和化學(xué)手段實現(xiàn)高精度清潔，確保載體表面達到原子級潔凈度，滿足制程（如5nm以下節(jié)點）對潔凈度的嚴苛要求。

核心功能與技術(shù)

兆聲波清洗（Megasonic Cleaning）

原理：利用高頻（1-3 MHz）聲波產(chǎn)生空化效應(yīng)，形成微射流剝離附著在載體表面的亞微米級顆粒（如光刻膠碎片、蝕刻副產(chǎn)物）。

優(yōu)勢：非接觸式清洗，避免機械劃傷；可穿透復(fù)雜結(jié)構(gòu)（如光罩盒的三維圖案）。

參數(shù)：功率密度0.5-2 W/cm2，時間5-15分鐘，DIW（去離子水）或?qū)Ｓ们逑匆航橘|(zhì)。

濕法化學(xué)清洗

SC-1堿性清洗：NH?OH + H?O?溶液，去除有機物（如光刻膠殘留）并鈍化金屬污染。

SC-2酸性清洗：HCl + H?O?溶液，清除金屬離子（如Na?、Ca2?）并改善表面潤濕性。

流程：多槽聯(lián)動設(shè)計，依次完成堿洗→酸洗→DIW沖洗，避免交叉污染。

等離子體處理（Plasma Cleaning）

作用：通過O?、Ar或CF?等離子體轟擊，分解碳基有機物（如殘留光刻膠）或氧化表面污染物。

適用場景：光罩盒的鉻膜或石英基底清潔，避免高溫損傷圖案。

干燥技術(shù)

IPA脫水+旋干：異丙醇置換水分后高速旋轉(zhuǎn)甩干，防止水痕殘留。

氮氣吹掃：高純N?吹拂表面，確保無氧干燥，避免氧化。

設(shè)備結(jié)構(gòu)與設(shè)計

多腔室模塊化設(shè)計：

獨立槽體（如預(yù)洗槽、兆聲波槽、化學(xué)清洗槽、干燥腔），避免工藝沖突。

全自動機械臂實現(xiàn)載體在不同槽體間的傳輸，減少人工干預(yù)。

材料兼容性：

接觸部件采用PFA、石英或耐腐蝕合金（如Hastelloy），防止化學(xué)腐蝕和鈉離子溶出。

密封圈使用氟橡膠（FKM），耐受HF、HCl等強酸/堿環(huán)境。

污染控制：

內(nèi)置顆粒檢測系統(tǒng)（LPC，激光粒子計數(shù)器），實時監(jiān)控＞0.5 μm顆粒數(shù)量。

空氣過濾系統(tǒng)（ULPA過濾器，效率99.999%），確保腔室潔凈度達Class 10級以上。