濕法腐蝕清洗機(jī)是半導(dǎo)體、金屬加工及光學(xué)制造領(lǐng)域的核心設(shè)備，通過化學(xué)腐蝕液對材料表面進(jìn)行可控蝕刻，去除污染物、氧化層或特定薄膜，適用于高精度清潔與微納結(jié)構(gòu)加工。以下從技術(shù)原理、核心功能、應(yīng)用場景及優(yōu)勢展開詳細(xì)介紹。

一、技術(shù)原理

基于化學(xué)蝕刻反應(yīng)，通過調(diào)配腐蝕性液體（如酸性溶液HF、H?SO?/H?O?混合液，或堿性溶液KOH、TMAH等），與目標(biāo)材料（硅、金屬、玻璃等）發(fā)生選擇性反應(yīng)，溶解表面層或特定薄膜。設(shè)備通過噴淋、浸泡或動態(tài)循環(huán)方式維持反應(yīng)液均勻分布，結(jié)合溫度、濃度及時間的精準(zhǔn)控制，實現(xiàn)納米級蝕刻精度。

二、核心功能與特點(diǎn)

精準(zhǔn)腐蝕控制

參數(shù)可調(diào)：支持腐蝕液溫度（±0.5℃）、流速、濃度（在線監(jiān)測+自動補(bǔ)液）及蝕刻時間（秒級）的閉環(huán)控制，適應(yīng)不同材料與工藝需求。

均勻性保障：采用噴射噴淋或超聲波擾動技術(shù)，消除液膜滯流導(dǎo)致的蝕刻不均；多分區(qū)設(shè)計可對大面積基材（如晶圓）實現(xiàn)一致性處理。

安全與環(huán)保設(shè)計

封閉式系統(tǒng)：耐腐蝕腔體（如PFA、PTFE涂層）搭配防揮發(fā)蓋板，減少有害氣體外泄；集成廢氣處理模塊（如酸堿中和塔）凈化尾氣。

廢液處理：內(nèi)置分級回收系統(tǒng)，分離未反應(yīng)化學(xué)品并中和廢液，降低環(huán)保成本。

智能化集成

自動化流程：PLC編程實現(xiàn)“進(jìn)料→腐蝕→ rinse→干燥”全流程無人化操作，兼容MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)對接。

實時監(jiān)控：配備光學(xué)傳感器（如橢偏儀）實時監(jiān)測膜厚變化，反饋調(diào)整蝕刻參數(shù)；部分機(jī)型支持AI工藝優(yōu)化。

三、應(yīng)用場景

半導(dǎo)體制造

硅片預(yù)處理（去除氧化層、表面粗糙化）；

金屬互連圖案化（如Al、Cu線蝕刻）；

封裝中TSV（硅通孔）孔壁修整。

金屬加工

不銹鋼/銅合金精密蝕刻（如濾網(wǎng)、電路板圖案化）；

去除焊接后氧化層及殘留助焊劑。

光學(xué)與光伏

玻璃基板拋光后表面平整化（如HF酸蝕刻）；

鈣鈦礦電池薄膜缺陷修復(fù)。

四、核心優(yōu)勢

高效清潔：可清除≤1nm級污染層或原子級表面粗糙度；

無損加工：精確控制蝕刻速率（如硅片腐蝕速率0.1-10μm/min），避免過蝕；

靈活定制：根據(jù)材料特性（如單晶硅、多晶硅、金屬）定制腐蝕液配方與工藝路徑；

成本優(yōu)化：化學(xué)液循環(huán)利用效率＞80%，降低耗材消耗。

五、技術(shù)趨勢

未來濕法腐蝕清洗機(jī)向更高精度（如原子層蝕刻）、更環(huán)保（無氟/低毒溶劑）、智能化（AI預(yù)測腐蝕終點(diǎn)）方向發(fā)展，同時集成多種腐蝕模式（如等離子+濕法復(fù)合工藝），滿足chiplet、3D封裝等制程需求。