化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>實(shí)驗(yàn)室常用設(shè)備>制樣/消解設(shè)備>切割機(jī)>ML3200 全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
ML3200 全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
- 公司名稱 玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司
- 品牌 ACCRETECH/東京精密
- 型號(hào) ML3200
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/5/9 16:22:24
- 訪問次數(shù) 133
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真空機(jī)、離心機(jī):監(jiān)調(diào)儀;真空系統(tǒng),除塵裝量:數(shù)字粉塵儀;環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備,環(huán)境測(cè)量設(shè)備環(huán)境、檢測(cè)設(shè)備
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 精密切割機(jī) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合 |
全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
可進(jìn)行非接觸式切割，且不會(huì)損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負(fù)荷和水分的器件。
通過根據(jù)硅晶圓厚度調(diào)整加工掃描次數(shù)，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。
通過提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例，通過將劃線寬度從90μm設(shè)計(jì)為20μm，芯片成品率可提高20%以上。
提高生產(chǎn)效率（吞吐量）
采用高剛性平臺(tái)，通過高輸出激光組合，可實(shí)現(xiàn)800mm/秒以上的高速切割。
豐富的可選設(shè)置
與處理質(zhì)量和生產(chǎn)率相關(guān)的可選功能種類繁多，例如設(shè)備內(nèi)部清潔（100 級(jí)）規(guī)格和晶圓厚度測(cè)量功能。
干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過縮小切割道寬度，可以提高成品率，從而降低成本。
以存儲(chǔ)器件為代表的超薄切割領(lǐng)域取得了眾多業(yè)績，
可實(shí)現(xiàn)低損傷、高彎曲強(qiáng)度、高速切割。
| 最大晶圓尺寸 | φ300毫米 | |
| 處理方法 | 晶圓處理 | |
| X軸 | 發(fā)送速度輸入范圍 | 0.1至2,100毫米/秒 |
| Y軸 | 解決 | 0.0002 毫米 |
| 定位精度 | 0.002mm/310mm以內(nèi) | |
| 規(guī)格 | 尺寸（寬 x 深 x 高） | 1,712 毫米 × 2,960 毫米 × 1,800 毫米 |
| 重量 | 3,000公斤 | |
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